[发明专利]光源装置,光源模组及该光源装置的制造方法无效
申请号: | 200710203223.8 | 申请日: | 2007-12-19 |
公开(公告)号: | CN101465345A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 赖志铭;李泽安 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 装置 模组 制造 方法 | ||
1.一种光源装置的制造方法,其包括步骤:
提供一导电架,在该导电架的一侧设置一第一固态发光芯片并使 该第一固态发光芯片与该导电架电连接,在该第一固态发光芯片 上形成一第一封装体;
提供一具有容置槽的承载台,将该第一封装体放置在该承载台的 容置槽中;
在该导电架的相对的另一侧设置一第二固态发光芯片;
将该第二固态发光芯片与该导电架打线连接;
在该第二固态发光芯片上形成一第二封装体,以形成该光源装置; 将该光源装置从该承载台上卸下。
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