[发明专利]电子制品承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子制品承载装置。

背景技术

随着科技的发展，电信设备、计算机以及各种便携式电子设备等电子制品在往功能多样化发展的同时，也在往结构小型化、轻量化、薄型化方向发展，而这通常需要通过电子元器件和电路板基底的集成化、小型化来实现(参见Murray，F等于2005年10月发表于Proceedings of the 2005 IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting的文献“Silicon based system-in-package： a passive integration technology combined with advanced packaging and system based design tools to a

电子元器件和电路板基底的集成化、小型化不但对制造技术、组装工艺、检测手段等提出了新的标准，也对制造设备、组装设备、检测设备等有了更高的要求。由于电子元器件和电路板的尺寸较小，在制造、组装和检测分析中容易因太过细小而掉落，从而引起破损或失效，不便于工作人员对其进行组装、检测或分析。

因此，有必要提供一种便于承载电子制品的承载装置，以使得电子制品不易掉落，同时使得工作人员便于对所承载的电子制品进行操作。

发明内容

以下将以实施例说明一种电子制品承载装置。

一种电子制品承载装置，其包括承载板、筒状侧壁以及放大元件，所述承载板与筒状侧壁的一端相结合，从而构成一个容置空间，所述容置空间用于容置电子制品，所述筒状侧壁设有开口，以便对容置空间内的电子制品进行操作，所述放大元件连接于筒状侧壁，并与承载板相对，用于放大所述容置空间内的电子制品，所述承载板具有承载面，所述承载面设有与电子制品的形状相对应的凹槽。

本技术方案的电子制品承载装置具有如下优点：首先，电子制品承载装置具有一容置空间，用于容置电子制品，使得电子制品不易掉落；其次，放大元件可放大容置空间内的电子制品，可使得工作人员更清楚、仔细地观察电子制品的各个部位；再次，筒状侧壁设有开口，从而工作人员通过放大元件观察电子制品的同时，可非常方便地通过所述开口对容置空间内的电子制品进行固持、翻转、组装、分析、检测或其它操作处理。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电子制品承载装置的示意图。

图2是本技术方案第二实施例提供的电子制品承载装置的示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的电子制品承载装置的盖体旋转180度后的示意图。

图4是本技术方案第三实施例提供的电子制品承载装置的第三侧板滑入前的示意图。

图5是本技术方案第三实施例提供的电子制品承载装置的第三侧板滑入后的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的电子制品承载装置作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的电子制品承载装置100包括承载板110、筒状侧壁120以及放大元件130。所述筒状侧壁120设置于承载板110和放大元件130之间，并与承载板110构成一个容置空间140。所述容置空间140用于容置电子制品。所述放大元件130与承载板110相对设置，用于放大容置空间140内的电子制品。

所述承载板110具有一承载面111，所述承载面111用于承载电子制品。优选的，所述承载面111具有与电子制品的形状相对应的凹槽1110，所述凹槽1110自承载面111向承载板110内部开设，从而使得电子制品放置于承载面111上时不易滑动。所述凹槽1110的数量可以为一个，也可以为多个，视待承载的电子制品的数量、大小及其它要求决定。

所述筒状侧壁120为由一个或多个侧板围合而成的筒体结构，其横截面可以为长方形、圆形、椭圆形、多边形或其它不规则形状。筒状侧壁120具有相对的顶面1201和底面1202。所述顶面1201和底面1202相互平行，且均为环形平面。所述筒状侧壁120的一端与承载板110相结合，即，承载板110与筒状侧壁120的顶面1201或底面1202相连接，从而使得筒状侧壁120与承载板110构成容置空间140。所述容置空间140的形状由筒状侧壁120的形状决定，其可以为长方体、圆柱体、椭圆柱体、多边柱体或其它不规则柱体。