[发明专利]发光二极管灯具无效

专利信息
申请号: 200710203294.8 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101463985A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 徐弘光;王君伟;江文章 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/36;F21V17/00;F21Y101/02;F21Y113/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600上海市松江区松*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 发光二极管 灯具
【说明书】:

技术领域

发明关于一种照明装置,尤其是关于发光二极管灯具。 

背景技术

目前,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因具光质佳、发光效率高、长寿命、低耗能等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode FluorescentLamp,CCFL)作为照明装置的发光元件,广泛应用于交通指挥灯、汽车车灯、室内照明灯、路灯等。 

然而,LED本身发出波长频谱极窄,要使用LED制作照明灯具,通常要通过混合多种色光以获得白光。例如,先利用蓝光与荧光粉搭配组合成白光,再搭配红色光提高其演色性,并同时提高其色温度,或者利用蓝光、蓝绿色光、橘色光以及红光组合成白光。然而,虽然搭配各种色光能获得白光,但由于琥珀色LED、红光LED、黄光LED、橘色光LED等LED的温度特性变异很大,特别是使用AlInGaP与GaAs材料的LED其温度变化影响其发光特性甚大,当由室温(约20℃)升高至80℃时,其发光强度会衰减约45%,使得LED照明灯具的颜色、色温度、混光后的照度都大幅改变。因此本发明希望能设计一种工作温度稳定,从而产生稳定白光的发光二极管灯具。 

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种具有稳定白光输出的发光二极管灯具。 

一种发光二极管灯具,包括一第一发光二极管及一第二发光二极管,其中第一发光二极管的发光强度随温度的变化小于第二发光二极管,该发光二极管灯具还包括分离设置的第一及第二散热器,其中第一散热器与第一发光二极管热性连接,第二散热器与第二发光二极管热性连接,该第二散热器的散热效率高于第一散热器的散热效率,第一散热器及第二散热器使第一发光二极管及第二发光二极管工作在适当的温度,第一发光二极管及第二发光二极管产生的光线混合后,发光二极管灯具输出稳定的白光。 

上述发光二极管灯具针对不同的发光二极管的不同温度特性,利用分离式的散热器,使不同的发光二极管均工作在适当的温度,从而输出稳定的白光。 

附图说明

下面参照附图,结合实施例作进一步说明: 

图1是本发明发光二极管灯具的组合示意图; 

图2是红光、蓝光、绿光发光二极管的发光强度与温度的关系图; 

图3是本发明发光二极管灯具另一实施例示意图; 

图4是本发明发光二极管灯具再一实施例示意图。 

具体实施方式

如图1所示,本发明发光二极管(Light Emitting Diode,LED)灯具100包括一基板30,设置于基板30上的LED阵列,设置于基板30上的散热装置,及一罩设于LED阵列上的反射罩40。 

该实施例中,基板30为一金属芯印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),该基板30通过对一铝板进行绝缘处理,即于其表面上形成一绝缘层(图未示),而后于该绝缘层上建立一线路层而形成。可以理解的,基板30是为提供线路以安装该LED阵列,该基板30也可以是一普通的印刷电路板(printedcircuit board,PCB)、陶瓷电路板等。相对于普通的电路板,本实施例金属芯印刷电路板具有更高的导热系数,可以快速的将LED产生的热量传导出去。 

所述LED阵列包括若干排布于基板30上的颜色不同的LED,所述LED通过打线方式(wire bonding)或者覆晶方式(flip chip)与基板30的线路实现电性连接。该实施例中,所述LED阵列包括两种LED,即白光LED部分60与红光LED部分50,白光LED部分60与红光LED部分50所产生的光线在反射罩40内混合,产生白光照明。为达成高演色性的白光照明灯具100,白光LED部分60采用蓝光LED芯片,该蓝光LED芯片的表面设有黄色荧光粉,从而由蓝光LED芯片激发黄色荧光粉产生黄光,蓝光与黄光相混合而产生白光。该蓝光LED芯片的材料可为GaInN(氮化铟镓)或GaN(氮化镓),波长在450~470nm。红光LED部分50采用红光LED芯片,其材料可为 AlInGaP(铝铟镓磷化物)或GaAs(砷化镓),波长610~635nm,通过红光与白光的搭配,混合后灯具100所产生白光的演色性可达90以上。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司,未经富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710203294.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top