[发明专利]发光二极管无效
申请号: | 200710203324.5 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN101465395A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 王君伟;徐弘光 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
【权利要求1】一种发光二极管,其包括
一个发光二极管芯片,该发光二极管芯片具有一第一电极和一第二电极;
一个第一导电块,该第一导电块上形成一碗杯以容纳承载该发光二极管芯片,该发光二极管芯片的第一电极与该第一导电块形成电性连接,以使该第一导电块作为该发光二极管的一第一电极;
一个第二导电块,其与该第一导电块电绝缘,该发光二极管芯片的第二电极与该第二导电块形成电性连接,以使该第二导电块作为该发光二极管的一第二电极,该第一导电块与该第二导电块均为一块状结构;
一个透明封装体,其覆盖在该发光二极管芯片,第一导电块及第二导电块上。
【权利要求2】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,进一步包括一绝缘体,其设置在该第一导电块与第二导电块之间以将该第一导电块与第二导电块电绝缘。
【权利要求3】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管芯片的第一电极通过一导线与该第一导电块形成电性连接,该发光二极管芯片的第二电极通过另一导线与该第二导电块形成电性连接。
【权利要求4】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管的第一导电块与第二导电块以表面黏著方式设置在一电路板上。
【权利要求5】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管的第一导电块与第二导电块均位于该透明封装体的覆盖区域内。
【权利要求6】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该第一导电块的碗杯上涂覆一反射层。
【权利要求7】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管芯片通过一粘胶设置在该第一导电块的碗杯上。
【权利要求8】如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,进一步包括一次黏著基台以及分别连接该次黏著基台与该第一导电块及第二导电块的导线,该发光二极管芯片以覆晶方式设置在该次黏著基台上,且通过该次黏著基台及导线,该发光二极管芯片的第一电极与第二电极分别与该第一导电块及第二导电块形成电性连接。
【权利要求9】如权利要求8所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管芯片通过金属凸块接合在该次黏著基台上。
【权利要求10】如权利要求8所述的发光二极管,其特征在于,该次黏著基台包括一绝缘基板以及一形成在该绝缘基板上的金属电路。
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