[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有盲孔或埋孔的多层电路板及其制作方法 。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至 多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由 多个单面电路板或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板 和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880”。

目前，具有盲孔或埋孔的多层电路板通常采用增层法制作，即，层层叠加的方式进行制 作。传统的增层法制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法包括：第一步，制作一双面板， 该双面板包括一层绝缘材料，以及形成在绝缘材料两个相对表面的线路。第二步，在双面板 的两个相对表面的线路表面分别压合一个双面板，这样便得到一个具有六层线路的多层板， 即，六层板。按照第二步的方法，如果需要更多层数的多层板，继续在所述六层板最外层线 路表面压合单面板或双面板，从而得到具有盲孔或埋孔的多层电路板。

显然，在上述具有盲孔或埋孔的多层板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一 次压合过程，这样，对于较多层数线路板的制作来说，压合次数太多，不利于工艺过程的简 化，且由于要设置压合工站，制作成本也相对较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过一次压合的方式制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方 法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多层电路板。

以下以实施例说明一种多层电路板及其制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜 箔制作为线路；提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；将多个形成在离型基底表面 的线路与多个具有金属化通孔的绝缘层进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该 预压合电路板中每一绝缘层的两个相对表面分别结合有一层线路，且使得该绝缘层两个相对 表面的线路分别覆盖该绝缘层中的金属化通孔；对上述得到的预压合电路板进行压合，从而 得到多层电路板。

一种多层电路板，其包括多个内层板，每一内层板包括具有金属化通孔的绝缘层与形成 于该绝缘层两相对表面的线路，所述形成于该绝缘层两相对表面的线路分别将该绝缘层中的 金属化通孔的两端所覆盖使得该金属化通孔成为盲孔。

上述制作多层电路板方法，首先对多层线路与夹设于相邻线路之间的绝缘层进行叠合， 然后采用一次压合的方法得到多层电路板，这样，可以大大缩减多层板制作中的压合工序， 提高制作效率，以利于多层板的大量生产。

附图说明

图1是本实施方式的形成在离型基底表面的铜箔的示意图。

图2是本实施方式将图1中铜箔制作为线路的示意图。

图3是本实施方式在图1中离型基底中形成对位孔的示意图。

图4是本实施方式的具有通孔的绝缘层的示意图。

图5是本实施方式将图4中通孔金属化的示意图。

图6是本实施方式在图5中绝缘层中形成对位孔的示意图。

图7是将多个具有线路的离型基底与多个具有金属化通孔的绝缘层叠合，并经压合所得 到的多层电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案的多层电路板的制作方法作进一步的详细说明。

单层电路板的结构通常包括绝缘层与形成在绝缘层表面的线路。多层电路板通常由多个 单层电路板通过压合而得到。本技术方案的制作方法是针对具有盲孔或埋孔的多层电路板而 进行的，该制作方法旨在将多个线路与多个用于间隔上述多个线路的绝缘层通过一次压合而 得到具有盲孔或埋孔的多层电路板。

所述多层电路板的制作方法主要包括步骤：

提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜箔制作为线路；

提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；