[发明专利]散热系统及采用该散热系统的数据存储系统无效
申请号: | 200710203566.4 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101472446A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 赖秀昌;叶振兴;陈晓竹 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G11B33/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 系统 采用 数据 存储系统 | ||
【权利要求1】一种散热系统,用于对一电子设备进行散热,所述散热系统包括一控制背板及一散热模组,所述控制背板靠近所述电子设备,所述控制背板包括一温度传感电路及一温度处理电路,所述温度传感电路包括一第一三极管,用于感应所述电子设备的温度,所述第一三极管的发射极与所述温度处理电路的第一输入端相连,所述第一三极管的集电极与基极共同与所述温度处理电路的第二输入端相连,所述散热模组包括一散热风扇,所述温度处理电路的一输出端与所述散热风扇相连,当所述电子设备的温度升高时,所述第一三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述散热风扇的转速提高以提升对所述电子设备的散热。
【权利要求2】如权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述散热模组还包括另一散热风扇,所述温度传感电路还包括一第二三极管,所述第二三极管的发射极与所述温度处理电路的第三输入端相连,所述第二三极管的集电极与所述第一三极管的集电极相连,所述第二三极管的基极与所述第一三极管的基极相连,所述温度处理电路的另一输出端与所述另一散热风扇相连,当所述电子设备的温度升高时,所述第二三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述另一散热风扇的转速提高以提升对所述电子设备的散热。
【权利要求3】如权利要求1所述的散热系统,其特征在于:所述温度处理电路包括一风扇控制器,所述风扇控制器的输入端及输出端分别为所述温度处理电路的输入端及输出端。
【权利要求4】一种数据存储系统,包括一数据存储设备,其特征在于:所述数据存储系统还包括一控制背板及一散热模组,所述控制背板靠近所述数据存储设备,所述控制背板与所述散热模组相连,用于监控所述电子设备的温度并根据所监控的温度对应控制所述散热模组的状态以对所述数据存储设备进行散热。
【权利要求5】如权利要求4所述的数据存储系统,其特征在于:所述控制背板包括一温度传感电路及一温度处理电路,所述散热模组包括一散热风扇,所述温度传感电路用于感应所述电子设备的温度,所述温度处理电路与所述温度传感电路及所述散热风扇相连,用于运算所感应的温度并根据温度控制所述散热风扇的转速以对所述数据存储设备进行散热。
【权利要求6】如权利要求5所述的数据存储系统,其特征在于:所述温度传感电路包括一第一三极管,所述第一三极管的发射极与所述温度处理电路的第一输入端相连,所述第一三极管的集电极与基极共同与所述温度处理电路的第二输入端相连,当所述数据存储设备的温度升高时,所述第一三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述散热风扇的转速提高以提升对所述数据存储设备的散热。
【权利要求7】如权利要求6所述的数据存储系统,其特征在于:所述散热模组还包括另一散热风扇,所述温度传感电路还包括一第二三极管,所述第二三极管的发射极与所述温度处理电路的第三输入端相连,所述第二三极管的集电极与所述第一三极管的集电极相连,所述第二三极管的基极与所述第一三极管的基极相连,所述温度处理电路还与所述另一散热风扇相连,当所述数据存储设备的温度升高时,所述第二三极管的基极与发射极之间的电压下降使所述温度处理电路控制所述另一散热风扇的转速提高以提升对所述数据存储设备的散热。
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