[发明专利]光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及光耦合装置(光断续器)及其制造方法、以及使用所述光耦合装置的电子设备，所述光耦合装置在从发光元件到受光元件的光路上具有物体的通过路径，并检测物体的有无或物体的通过。

背景技术

作为现有的具有连接器端子的光耦合装置，有(日本国)特许第三176496号公报(专利文献1)所公开的光耦合装置及(日本国)特开JP2002～368255号公报(专利文献2)所公开的光耦合装置。

首先，就所述专利文献1进行说明。图30A、30B表示光耦合装置的制造工序流程中的状态，图31表示完成品的剖面。

如图30A所示，连接发光元件(未图示)和受光元件(未图示)并接线，将由透光性树脂模制的引线框1在合适的位置弯曲，使所述受光元件和所述发光元件相对。另外，在图30A中，标号2为发光元件的模制树脂，标号3为受光元件的模制树脂。此时，在弯曲引线框1的弯曲工序中，引线框1的一端(托架)由切割具切割，形成连接器连接部4、5、6。

然后，如图30B所示，通过将所述引线框1的连接器连接部4、5、6与连接器7的针脚8(参照图31)进行点焊，从而连接引线框1和连接器7。

最后，如图31所示，将与所述连接器7连接的引线框1收容于所述外壳9内，将设于外壳9的与引线框1的密接部的固定用热塑性树脂制的针脚10插进设于引线框1的孔(未图示)中，另一方面，将设于外壳9内的引线框1的连接器连接部4、5、6(图31中仅能看到连接器连接部4)的附近的固定用的热塑性树脂制的针脚11插进连接器连接部4、5、6之间，通过加热使热塑性树脂的针脚10、11变形，从而将引线框1与外壳9固定。另外，在图31中，针脚10、11由于受热而变形，所以没有呈现变形前的针脚形状。

下相对所述专利文献2进行说明。图32为光耦合装置的制造工序中的立体图。

在图32中，在具有插座端子22的引线框21中，通过嵌入成型而形成密封体24，其用作具有连接器部23的外壳。在密封体24的上部形成两个呈箱形的壳体25，在各壳体25的顶面形成开口26。然后，从开口26插入另外制作的发光元件27及受光元件28。在引线框21中的结合发光元件27和受光元件28的电极端子29的部位，形成有以多个切口交叉的方式于下侧切入所形成的切片的连接结构(未图示)。

在从所述开口26插入发光元件27和受光元件28时，将发光元件27和受光元件28的电极端子29压入形成于引线框21的所述连接结构中，使引线框21与发光元件27及受光元件28电连接。之后，将引线框21分别切分成各自的器件，从而完成光耦合装置的制作。

然而，在所述专利文献1和专利文献2所公开的现有的光耦合装置中存在下述问题。

即，在所述专利文献1中，针对所述引线框1、连接器7以及外壳9这三个不同部件需要进行如下工序，将连接器7和引线框1连接的工序(点焊或焊料焊接等)，以及将彼此连接的引线框1和连接器7与外壳9结合的工序(热铆接)。因此，存在部件数量多、组装所需工序增多这样的问题。

此外，在所述专利文献2中，尽管所述引线框21和连接器部23和密封体24一体成型，但发光元件27和受光元件28则采用单独的部件。因此，部件数量多，且需要压入发光元件27和受光元件28的工序。进而，为了在引线框21上一体成型作为外壳的密封体24，需要在引线框21上确保为形成密封体24而需要的区域，从而会导致引线框21上的器件间距变大。其结果，存在由一定长度的引线框21制造的光耦合装置的获取数量减少这样的问题。

进而，在所述专利文献1中，具有利用点焊连接引线框1的连接器连接部4、5、6与连接器7的针脚8的电接合点，而在所述专利文献2中，具有通过压入引线框21和发光元件27及受光元件28的电接合点，从而有可能降低可靠性。

发明内容

本发明的课题在于提供一种光耦合装置及其制造方法以及使用该光耦合装置的电子设备，所述光耦合装置能够减少部件数量，而且能够实现组装工序简化，从而进一步降低成本，并且能够消除电接合点，获得高可靠性。

为了解决所述技术问题，本发明提供一种光耦合装置，其特征在于，包括：

引线框组件，所述引线框组件具有引线框、安装于所述引线框的由透光性树脂模制的发光元件和受光元件、以及设于所述引线框一端的外部连接用的连接器端子；以及

外壳，所述外壳由遮光性树脂形成，具有连接器部，并将所述引线框组件收容于内部而形成一体，

在所述引线框组件被收容于所述外壳内的情况下，所述连接器端子被收容于所述连接器部内，