[发明专利]多芯片封装快闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法有效

专利信息
申请号: 200710300390.4 申请日: 2007-11-21
公开(公告)号: CN101226765A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 边大锡 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 芯片 封装 闪存 器件 以及 从中 读取 状态 数据 方法
【权利要求书】:

1.一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方法,所述方法包括:

向所述多个存储器芯片中的每一个芯片提供请求输出状态数据的命令;以及

通过所述多芯片存储器器件的多个通道接受所述多个存储器芯片中的每一个芯片的状态数据。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述多个存储器芯片共享所述多芯片存储器器件的所述通道。

3.如权利要求2所述的方法,其中所述多个存储器芯片通过所述多个通道并行地输出所述状态数据。

4.如权利要求1所述的方法,其中所述状态数据是就绪/忙信号。

5.如权利要求1所述的方法,其中所述多个存储器芯片并行地输出所述状态数据。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述多个存储器芯片通过电连接到所述通道的输入/输出引脚来输出所述状态数据。

7.如权利要求1所述的方法,其中当通过所述多芯片存储器器件的所述多个通道接受所述多个存储器芯片的状态数据时,响应于输出使能信号输出所述状态数据。

8.如权利要求1所述的方法,其中所述通道是所述多芯片存储器器件的内部数据总线。

9.一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方法,包括:

设置所述多个存储器芯片,以通过所述多芯片存储器器件的不同通道来输出状态数据;

向所述多个存储器芯片提供请求输出状态数据的命令;以及

通过所述不同通道来并行接受该状态数据。

10.如权利要求9所述的方法,其中通过其输出所述状态数据的所述通道通过下述中的一种来进行选择:

接合选项、熔丝编程或这两者的组合。

11.一种多芯片存储器器件,包括:

具有多个线路的数据总线;

存储器控制器,电连接到所述数据总线线路;以及

多个存储器芯片,每个具有输入/输出引脚;

其中所述数据总线线路中的每一个电连接到所述多个存储器芯片的输入/输出引脚,并且

其中所述输入/输出引脚响应于状态请求信号输出状态信号到所述总线线路的不同线路。

12.如权利要求11所述的多芯片存储器器件,其中,将所述状态请求命令通过所述数据总线线路提供给所述多个存储器芯片。

13.如权利要求11所述的多芯片存储器器件,其中每个存储器芯片包括:

控制器,用于响应于所述状态请求命令生成状态信号;

输出缓冲器,用于存储该状态信号;以及

一组件,被配置成指定从其输出该状态信号给所述输出缓冲器的输入/输出引脚;

其中所述组件使所述多个存储器芯片中的每一个芯片能够将状态信号输出至不同的输入/输出引脚。

14.如权利要求13所述的多芯片存储器器件,其中所述从其输出状态信号的输入/输出引脚利用下述中的一种来进行指定:

熔丝编程、接合选项或这两者的组合。

15.如权利要求13所述的多芯片存储器器件,其中在所述多个存储器芯片中包括的控制器每个响应于状态请求命令并行输出状态信号。

16.如权利要求15所述的多芯片存储器器件,其中在所述多个存储器芯片中包括的控制器通过不同的输入/输出引脚来输出状态信号。

17.如权利要求16所述的多芯片存储器器件,其中将通过不同的输入/输出引脚输出的状态信号经由数据总线线路提供给存储器控制器。

18.如权利要求11所述的多芯片存储器器件,其中所述状态信号是就绪/忙信号。

19.如权利要求11所述的多芯片存储器器件,其中所述多个存储器芯片是快闪存储器器件。

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