[发明专利]与电子装置机壳一体成型的天线装置无效

专利信息
申请号: 200710300525.7 申请日: 2007-12-20
公开(公告)号: CN101465462A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 郑裕强;张秉宸;周政颖 申请(专利权)人: 神基科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/44;H05K3/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳 一体 成型 天线
【权利要求书】:

1.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置,其设置在一电子装置的机壳,用以收发一预设频段的无线信号,该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面,该天线装置包括:

一天线图形薄膜,形成于该基材本体的外表面,该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面;

一信号导通路径,具有一天线连接端及一延伸端,其中该天线连接端连接于该天线图形薄膜,而延伸端通过该机壳后,延伸至机壳的内表面;

一天线馈入线,连接于该天线导通路径的延伸端与该电子装置的天线信号收发端,用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

2.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该天线图形薄膜形成在该机壳的外表面的一预设凹部中。

3.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该电子装置是一笔记本计算机,该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

4.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀,该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

5.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置,其设置在一电子装置的机壳,用以收发一预设频段的无线信号,该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面,该天线装置包括:

一天线图形薄膜,形成于该基材本体的内表面,该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面;

一天线馈入线,连接于该天线图形薄膜与该电子装置的天线信号收发端,用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

6.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该天线图形薄膜形成在该机壳的内表面的一预设凹部中。

7.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该电子装置是一笔记本计算机,该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

8.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀,该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

9.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置,其设置在一电子装置的机壳,用以收发一预设频段的无线信号,该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面,该天线装置包括:

一天线图形薄膜,形成于该基材本体的外表面,该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面;

一天线耦合组件,配置在该机壳的内表面,并对应于该天线图形薄膜;

一天线馈入线,连接于该天线耦合组件与该电子装置的天线信号收发端,用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

10.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该天线图形薄膜形成在该机壳的内表面的一预设凹部中。

11.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于,该电子装置是一笔记本计算机,该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

12.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置,其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀,该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

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