[发明专利]自动变换零件钢板层的方法与电脑可读取储存媒体无效

专利信息
申请号: 200710300994.9 申请日: 2007-12-14
公开(公告)号: CN101458727A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 张有权;杨淑婷;谢忆欣 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 左一平
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 自动 变换 零件 钢板 方法 电脑 读取 储存 媒体
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电路布局的自动设计方法,且特别是有关于一种自动 变换零件钢板层的方法。

背景技术

在电路布局的自动设计工具中,一般都会提供几何零件档(geometry file)。 使用者可以选择性地将几何零件档内所定义的各种零件(component)加入电路 布局设计档中,以便进行电路布局的设计工作。适应各种印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制程,在电路布局设计档中可以让使用者自由地定义多个 层。例如,文字层(silk screen layer)、顶层钢板层(top solder layer)、顶层 金属层(top metal layer)、底层金属层(bottom metal layer)、底层钢板层(bottom solder layer)等。上述顶层钢板层或底层钢板层可以用来定义钢板中开口的几 何图形,以便于利用钢板印刷技术将锡膏涂布于印刷电路板中的焊垫上。前述 锡膏用于将零件接脚焊接在印刷电路板的焊垫上。

对于钻孔式零件(例如双行直插式包装零件,或称DIP零件)而言,由于 其接脚贯穿印刷电路板,因此可以选择将锡膏涂布于印刷电路板的顶层(与钻 孔式零件同一面)焊垫上,或是选择将锡膏涂布于印刷电路板的底层(背面) 焊垫上,二者皆可将钻孔式零件焊接在印刷电路板上。当然,除了上述二种选 择外,设计者还可以选择在钻孔式零件的顶层焊垫与底层焊垫上都涂布锡膏。 上述三种选择皆有其不同的设计需求考量,并且各自需要不同的钢板层来定义 其几何图形。也就是说,在零件接脚处,需要依据不同的设计需求而决定是否 于对应钢板层开孔。然而,在目前所提供的几何零件档中,由于不知道钻孔式 零件是否要在顶层钢板层或是底层钢板层开孔,所以一般几何零件档的钻孔式 零件都是在双面钢板开孔,但是这样有时会发生锡量不足的问题。

传统在使用自动设计工具所提供的几何零件档时,会将所需要的钻孔式零 件从几何零件档加入电路布局设计档中,然后会依据设计需求由布局工程师以 人工方式单颗单颗地手动修改。此种以人工方式修改钻孔式零件接脚的钢板层 定义是很费时的工作。

发明内容

为解决上述问题,本发明提出一种自动变换零件钢板层的方法。此方法包 括:开启几何零件档;于几何零件档中的多个零件接脚选择其一做为新接脚, 其中这些零件接脚包含一第一零件接脚、一第二零件接脚以及一第三零件接 脚,其中该第一零件接脚的底层钢板层不具有开口,该第二零件接脚的顶层钢 板层不具有开口,而该第三零件接脚的顶层钢板层与底层钢板层都具有开口; 开启电路布局设计档的零件库;于零件库中搜寻目标零件;将目标零件的原始 接脚取代为新接脚;以及将目标零件储存至零件库。

本发明提供一种自动变换零件钢板层的方法,在使用者设定后可以自动地 变换电路布局设计档中零件接脚的钢板层定义,因此可以节省修改时间并减少 人工疏失。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明,其中:

图1是依照本发明实施例说明一种自动变换零件钢板层的方法流程图。

图2是依照本发明另一实施例说明自动变换零件钢板层的方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更为明了,以下特举实施例作为本发明确实能够据以 实施的范例。本领域具有通常知识者可以电脑程序的形式实现下述实施例,并 利用电脑可读取储存媒体储存此一电脑程序,以利电脑执行自动变换零件钢板 层的方法。

图1是依照本发明实施例说明一种自动变换零件钢板层的方法流程图。请 参照图1,首先由使用者选择钻孔式零件的钢板层设定(步骤S110)。在此假 设提供给使用者的选项有三:零件接脚(pad)于底层钢板层不具有开口(以下 称TOP选项)、零件接脚于顶层钢板层不具有开口(以下称BOTTOM选项)、 以及零件接脚于顶层钢板层与底层钢板层皆具有开口(以下称BOTH选项)。

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