[发明专利]基板面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种适用于半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)的基板面板。

背景技术

在印刷电路板制造过程中，都是依顺序进行多个加工步骤处理，最后经过检查步骤，以制成基板面板(substrate panel)。基板面板裁切成多条基板条(substrate strip)之后，可以进行半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)，每一基板条内又包括多个基板单元，作为半导体封装构造中的晶片载体。一般而言，印刷电路板的制造步骤包括内层(inner layer)处理、黑化(black oxide)、压板(MLB LAM.)、钻孔(drilling)、全板电镀(panelplating)、蚀刻(etching)等等。在各制程中，难免会产生不良品，尤其是在全板电镀时，电路板容易因边缘效应(edge effect)而产生电路板内各基板单元(子基板)的电镀厚度不同，造成品质不良或瑕疵。

通常，在生产基板面板的制程中，仅对同一批生产的产品分别给予一个批号以及一检查号，在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)之中或之后，无法辨识每一基板单元在其所属基板面板与基板条的位置。一基板面板在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)中会先被切割成多条基板条，在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)之中，一基板面板中数量庞大的基板单元会被切割分散在每一半导体封装构造，一旦发生基板单元线路故障或瑕疵时，并无法往上追溯到基板面板的印刷电路板制程，这对生产管理、品质的控管以及后续的产品可靠度分析及不良品分析上，就无法找出可能故障或问题的来源以进行印刷电路板的制程改善。目前只有在出货的半导体封装产品(或晶片组装产品)贴上产品出货序号(IDnumber)而已，这些出货序号无从得知其所使用的基板单元在一基板面板的相对位置。

有鉴于上述现有的基板面板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的印刷电路板，能够改进一般现有的基板面板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的基板面板存在的缺陷，而提供一种新型的基板面板，所要解决的技术问题是通过利用形成于基板单元的识别标记，可识别其在基板面板或基板条的相对位置，而能追溯到制造基板面板的印刷电路板制程以及使用基板条的半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)，以便于进行不良分析与制程改善。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的基板面板，所要解决的技术问题是通过利用形成于基板单元的外露表面的识别标记，可在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)之后，由半导体封装产品(或晶片组装产品)追溯到基板面板的印刷电路板制程中可能引发问题或是故障的来源，来进行适当的防护或改善措施。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的基板面板，其包括多个基板条，每一基板条具有多个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，所有的识别标记皆不相同，用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的基板面板，其具有一内表面与一外露表面，所述的识别标记可设于该外露表面。

前述的基板面板，其中所述的识别标记可位于对应基板单元的其中一角隅。

前述的基板面板，其中所述的识别标记可包括有一第一位元、一第二位元以及一第三位元，其中该第一位元可为基板条代码，该第二位元与该第三位元可为所述基板单元在一对应基板条内的编号或代码。

前述的基板面板，其中所述的第一位元可为英文字母，而该第二位元与该第三位元可为阿拉伯数字。

前述的基板面板，其中所述的识别标记可为金属材质。

前述的基板面板，可为一印刷电路板。

前述的基板面板，其中所述的识别标记可选自于数字、英文字母、文字、符号与上述的组合。

前述的基板面板，其中所述的每一基板条的周边可预留有一第一切割道，而在每一基板条内且在每一基板单元的周边可预留有一第二切割道。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明基板面板具有下列优点及有益效果：