[发明专利]微型传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710301528.2 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101461701A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 陈邦发;董修武;周昭宇 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: A61B1/00 分类号: A61B1/00;H05K1/16;H05K3/36
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微型 传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种微型传感器,应用于一微型摄像装置,其特征在于,该微型传感器包含有:

一软性电路板,具有可挠性的一塑料层,该塑料层上设有一镂空开口,用以露出被包覆于该塑料层内,且对应于该镂空开口两侧的数条金属线路的一终端,且该软性电路板于该镂空开口的两侧分别为一第一端及一第二端,该第一端及该第二端对折靠拢;及

一电路基板,该电路基板上形成有数道印刷线路,并于该电路基板上设置与该数道印刷线路电性连接的一影像感应组件,且该电路基板设置于该软性电路板的该镂空开口处,并且该电路基板上的该数道印刷线路对应且接触该软性电路板上露出的该数条金属线路的该终端以形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的微型传感器,其特征在于,该微型传感器包含有一桥接板,该桥接板的两侧面上分别形成有数道导电线路,且该软性电路板的该第一端与该第二端分别贴附于该桥接板的该两侧面上,该两侧面上的数道导电线路分别对应且接触该第一端与该第二端的数条金属线路另一终端以形成电性连接。

3.根据权利要求2所述的微型传感器,其特征在于,该微型传感器包含有至少一被动组件,该至少一被动组件设置于相对该电路基板的该软性电路板另一面上或该桥接板上。

4.根据权利要求1所述的微型传感器,其特征在于,该软性电路板的该第一端与该第二端对折贴附,且在该第一端与该第二端之间以一绝缘材质隔离。

5.根据权利要求1所述的微型传感器,其特征在于,该软性电路板的该第一端与该第二端的长度为不等长,用以避免短路。

6.根据权利要求1所述的微型传感器,其特征在于,该软性电路板具有一第三端以取代该两侧的该第一端与该第二端,且该软性电路板上的该数条金属线路分为一第一线路群与一第二线路群,其中该第一线路群分布于该第三端的一侧面上,该第二线路群分布于该第三端的另一侧面上。

7.一种微型传感器的制作方法,其特征在于,包含有:

制造一基板,并形成数道印刷线路于该基板;

设置一影像感应组件于该基板上,且该影像感应组件电性连接该数道印刷线路;

制造一软性电路板,且该软性电路板具有可挠性的一塑料层及被包覆于该塑料层内的数条金属线路;

于该塑料层上开设一镂空开口,并于该镂空开口露出对应于该镂空开口两侧的该数条金属线路的一终端;及

以热压合方式将该基板固定于该镂空开口,并且使该基板上的该数道印刷线路对应且接触该软性电路板上露出的该数条金属线路的该终端以形成电性连接。

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