[发明专利]流体分配装置及其制造方法无效
申请号: | 200710301698.0 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101311614A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 王文辉;王尤崎;徐勇华;杨艺榕;刘玲;康友树;谢广平;赵贤忠;沈文虎;陈斌 | 申请(专利权)人: | 亚申科技研发中心(上海)有限公司;美国亚申公司 |
主分类号: | F17D3/01 | 分类号: | F17D3/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 分配 装置 及其 制造 方法 | ||
1、一种流体分配装置,包括:芯部、壳体、一个共口、至少两个支流端口,所述芯部具有外周面,所述壳体具有与该芯部的外周面紧密配合的内周面,其特征在于:所述芯部的外周面和所述壳体的内周面之间形成分别连通所述共口与各所述支流端口的分配通道。
2、如权利要求1所述的流体分配装置,其特征在于:所述分配通道是微通道。
3、如权利要求2所述的流体分配装置,其特征在于:所述微通道的横截面的最小尺度小于0.1mm。
4、如权利要求3所述的流体分配装置,其特征在于:所述微通道的横截面的最小尺度小于50μm。
5、如权利要求1所述的流体分配装置,其特征在于:所述分配通道的流阻大致相等。
6、如权利要求5所述的流体分配装置,其特征在于:所述分配通道的形状和尺寸大致相同。
7、如权利要求1所述的流体分配装置,其特征在于:所述分配通道是所述芯部的外周面上形成的沟槽与所述壳体的内表面配合形成的,或者是所述壳体的内表面上形成的沟槽与所述芯部的外周面配合形成的,或者是所述芯部的外周面上形成的沟槽与所述壳体的内表面上形成的沟槽配合形成的。
8、如权利要求7所述的流体分配装置,其特征在于:所述芯部是柱体、锥体或锥台,其外周面是指柱体、锥体或锥台的外周面。
9、如权利要求8所述的流体分配装置,其特征在于:其还包括增强各分配通道间密封效果的密封元件。
10、如权利要求9所述的流体分配装置,其特征在于:所述密封元件是镀在芯部的外周面或壳体的内周面上的金属薄膜或弹性材料薄膜。
11、如权利要求9所述的流体分配装置,其特征在于:所述密封元件包括所述芯部的外周面或壳体的内周面上的所述沟槽之间形成的凹槽,和该凹槽中的密封材料。
12、如权利要求9所述的流体分配装置,其特征在于:所述密封元件包括在芯部外周面或壳体内表面上,分配通道之间的脊部。
13、如权利要求9所述的流体分配装置,其特征在于:所述密封元件包括位于相邻分配通道之间的加工痕迹。
14、如权利要求1所述的流体分配装置,其特征在于:该流体分配装置还包括第二共口和分别连通各所述支流端口和所述第二共口的第二分配通道,所述第二分配通道的流阻大致相等。
15、一种流体分配装置,其包括:芯部、壳体、一个共口和至少两个支流端口,所述芯部具有外周面和内周面,所述壳体具有与该芯部的外周面紧密配合的内周面,其特征在于:其还包括分别连通所述共口与所述各支流端口的分配通道,所述分配通道开口于所述芯部的内周面和外周面并穿过所述芯部,流体在通过所述分配通道时因所述芯部的外周面与所述壳体的内周面的紧密配合而不至从所述芯部的外周面和所述壳体的内周面之间泄漏,所述分配通道为微通道。
16、如权利要求15所述的流体分配装置,其特征在于:所述微通道的横截面的最小尺度小于0.1mm。
17、如权利要求16所述的流体分配装置,其特征在于:所述微通道的横截面的最小尺度小于50μm。
18、一种制作流体分配装置的方法,该流体分配装置包括芯部和壳体,所述芯部有一外周面,所述壳体有一内周面,该方法包括以下步骤:
在所述芯部或壳体上加工一个共口、至少两个支流端口和至少两个微通道;
组装所述芯部和壳体,使得所述微通道分别连通所述共口和对应的支流端口;
往所述微通道中通入流体,测量各微通道中流体的流速;
用腐蚀性流体腐蚀流速较小的微通道;
重复前述两个步骤,直到所述微通道之间的流速差小于预定值。
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