[发明专利]正温度系数材料及含该材料的热敏电阻和它们的制备方法

权利要求书

1.一种正温度系数材料，该材料是由一种混合物经熔融而形成的产物， 所述混合物含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂和交联剂，其特征在于， 所述混合物中还含有添加剂，所述添加剂选自二氯化硅、氟化钠和四氯化碳 中的一种或几种，以所述混合物的总重量为基准，所述树脂的含量为10-60 重量％，所述导电填料的含量为30-80重量％，所述非导电填料的含量为1-15 重量％，所述助剂的含量为1-10重量％，所述交联剂和添加剂的总含量为 1-10重量％，交联剂与添加剂的重量比为0.3-1.5∶1。

2.根据权利要求1所述的正温度系数材料，其中，以所述混合物的总 重量为基准，所述树脂的含量为10-50重量％，所述导电填料的含量为35-75 重量％，所述非导电填料的含量为1-10重量％，所述助剂的含量为1-8重量 ％，所述交联剂和添加剂的总含量为1-8重量％，交联剂与添加剂的重量比 为0.5-1∶1。

3.根据权利要求1或2所述的正温度系数材料，其中，所述添加剂为 二氯化硅、氟化钠和四氯化碳中的两种或两种以上，任意两种添加剂之间的 重量比为0.3-3∶1。

4.根据权利要求1或2所述的正温度系数材料，其中，所述树脂选自 聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物和聚丙烯酸 酯中的一种或几种；所述导电填料为金属粉末或者为选自炭黑、石墨和碳纤 维中的一种或几种与金属粉末的混合物，所述金属粉末选自铜、铝、镍、钨 和银中的一种或几种；所述非导电填料选自氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化 铝、二氧化硅、二氧化钛、氢氧化镁和氢氧化铝中的一种或几种；所述交联 剂为丙烯酸醇酯和/或三甲基丙烯酸三羟基甲基丙烷酯；所述助剂包括抗氧化 剂和偶联剂，所述抗氧化剂选自酚化合物、胺化合物、有机硫化合物和亚磷 酸酯化合物中的一种或几种，所述偶联剂为硅烷偶联剂和/或钛酸酯偶联剂。

5.根据权利要求4所述的正温度系数材料，其中，所述助剂还包括光 敏剂、阻燃剂、稳定剂和润滑剂中的一种或几种。

6.权利要求1所述正温度系数材料的制备方法，其特征在于，该方法 包括将含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂、交联剂和添加剂的混合物 加热熔融，然后将所得熔融物挤出造粒，所述添加剂选自二氯化硅、氟化钠 和四氯化碳中的一种或几种，以所述混合物的总重量为基准，各物质的用量 使混合物中树脂的含量为10-60重量％，导电填料的含量为30-80重量％， 非导电填料的含量为1-15重量％，助剂的含量为1-10重量％，交联剂和添 加剂的总含量为1-10重量％，交联剂与添加剂的重量比为0.3-1.5∶1。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，以所述混合物的总重量为基准， 各物质的用量使树脂的含量为10-50重量％，导电填料的含量为35-75重量 ％，非导电填料的含量为1-10重量％，助剂的含量为1-8重量％，交联剂和 添加剂的总含量为1-8重量％，交联剂与添加剂的重量比为0.5-1∶1。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述加热熔融的温度为160-200 ℃。

9.一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括导电基体、正温度系数 材料和导电电极，所述正温度系数材料位于两片导电基体中间并附着在导电 基体上，所述导电电极分别位于两片导电基体上，其特征在于，所述正温度 系数材料为权利要求1-5中任意一项所述的正温度系数材料。

10.权利要求9所述正温度系数热敏电阻的制备方法，该方法包括将正 温度系数材料置于两片导电基体之间，成型为三层复合芯材，对该芯材进行 热处理，并用辐照射线辐照，然后分别在两片导电基体上焊接导电电极，其 特征在于，所述正温度系数材料为权利要求1-5中任意一项所述的正温度系 数材料。