[发明专利]可焊接铝基材的制作方法

权利要求书

1、一种可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

a)去除铝基材表面的氧化物；以及

b)在供应有电子供应者的环境中，使该铝基材表面的未键结铝原子与该等电子供与者结合，以形成一保护膜。

2、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该电子供与者是在化学溶液、气体或电浆态的环境中提供产生。

3、如权利要求1所可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，在该铝基材上可形成至少一锡层。

4、如权利要求3所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该锡层的材质是纯锡、铅锡、无铅锡或锡合金。

5、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该铝基材的材料可以是铝、铝合金、铝镁合金或镁铝合金。

6、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该电子供与者是含V族的电子供与者。

7、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该电子供与者是含VI族的电子供与者。

8、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该电子供与者是含VII族的电子供与者。

9、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该电子供与者是含单原子、双原子、三原子，或是双键或三键的电子供与者。

10、如权利要求1所述可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，该步骤a)及该步骤b)还可同时进行。