[发明专利]散热结构及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有散热结构的电子装置。

背景技术

随着微处理器功能的提升，微处理器的处理速度越来越快，加上为使主机体积有效地缩减而将元件体积随着缩小，电子装置所发出的热能就越多。因此，各种散热结构不断地演进，以期望发挥更佳的散热效果。

现用电子装置的散热结构由散热片设置于电子元件上，再利用风扇单元导引气流至机壳外部。但由于机壳内部的各元件排列紧密，发热源散发的热量无法有效地往外排出，造成机壳内部产生温升效应，加上热量不断累积的恶性循环下，若机壳内部的温度无法保持在正常范围，会影响整个电子装置运作的可靠度及使用寿命。

有鉴于上述现有的电子装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的散热结构及电子装置，能够改进一般现有的电子装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电子装置存在的缺陷，而提供一种新型的散热结构及电子装置，所要解决的技术问题是使其能够有效地散热，使电子元件正常运作，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种散热结构，搭配一发热源，该散热结构包括：一位置调整单元，具有一弹性元件；一第一散热器，连接上述位置调整单元；一第二散热器，接触上述发热源；以及一第一导热元件，其一端接触上述第一散热器，其另一端接触上述第二散热器；其中，上述位置调整单元是通过上述弹性元件调整上述第一散热器相对于上述第二散热器的水平位置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的散热结构，其中所述的第一散热器及上述第二散热器分别具有多个散热鳍片。

前述的散热结构，其中所述的第二散热器通过一散热片与上述发热源接触。

前述的散热结构，其中所述的第一导热元件为一热管。

前述的散热结构，其中所述的还包括：一第二导热元件，其具有一第一端与一第二端，上述第一端接触上述发热源，且上述第二端接触上述第二散热器。

前述的散热结构，其中所述的第二导热元件为一热管。

前述的散热结构，其中所述的第二导热元件的上述第一端经由一散热片与上述发热源接触。

前述的散热结构，其中所述的发热源为中央处理器、微处理器、显示芯片、绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片或内存。

前述的散热结构，其中所述的弹性元件为扭力弹簧。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子装置，其包括：一机壳，具有一开口；一发热源，设置于上述机壳内；以及一散热结构，设置于上述机壳内并与上述发热源接触，上述散热结构包括：一位置调整单元，具有一弹性元件；一第一散热器，连接上述位置调整单元；一第二散热器，接触上述发热源；及一第一导热元件，其一端接触上述第一散热器，其另一端接触上述第二散热器；其中，上述位置调整单元通过上述弹性元件调整上述第一散热器相对于上述第二散热器的水平位置，使上述第一散热器通过上述开口外露于上述机壳之外。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子装置，其中所述的散热结构的上述第一散热器及上述第二散热器分别具有多个散热鳍片。

前述的电子装置，其中所述的第二散热器通过一散热片与上述发热源接触。

前述的电子装置，其中所述的散热结构的上述第一导热元件为一热管。

前述的电子装置，其中所述的散热结构包括：一第二导热元件，其具有一第一端与一第二端，上述第一端接触上述发热源，且上述第二端接触上述第二散热器。

前述的电子装置，其中所述的第二导热元件为一热管。

前述的电子装置，其中所述的第二导热元件的上述第一端经由一散热片与上述发热源接触。

前述的电子装置，其中所述的发热源为中央处理器、微处理器、显示芯片、绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片或内存。

前述的电子装置，其中所述的弹性元件为扭力弹簧。