[发明专利]半导体封装构造及其使用的基板无效
| 申请号： | 200710302265.7 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471314A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 范文正;刘怡伶 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 使用 | ||
1、一种半导体封装构造，其特征在于其包含：
一基板，具有复数个信号接指、一虚设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘；
一芯片，是设置于该基板上并具有复数个焊垫；
复数个电性连接元件，是电性连接该芯片的该些焊垫与该基板的该些信号接指；以及
一封胶体，是密封该些电性连接元件，并填入该周边缺口槽。
2、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的该些电性连接元件的其中至少两个是穿过该周边缺口槽。
3、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚设金属图案具有至少两加强侧缘，其与该周边缺口槽的开槽方向概呈垂直。
4、根据权利要求3所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚设金属图案为片条状，以提供两个加强侧缘。
5、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚设金属图案包含复数个梳状排列的支撑指。
6、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚设金属图案与该些信号接指是形成于该基板的同一线路层。
7、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的周边缺口槽为一封闭槽孔。
8、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的基板更具有复数个位于角隅处的虚设贯孔，而该封胶体是填入该些虚设贯孔并突出于该基板的一下表面，以形成复数个支撑凸块。
9、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚置金属图案以一基板防焊层覆盖。
10、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚置金属图案连接有一接指，其邻近于该周边缺口槽的一端。
11、一种半导体封装构造的基板，其特征在于其是具有复数个信号接指、一虚设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘。
12、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚设金属图案具有至少两加强侧缘，其与该周边缺口槽的开槽方向概呈垂直。
13、根据权利要求12所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚设金属图案为片条状，以提供两个加强侧缘。
14、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚设金属图案包含复数个梳状排列的支撑指。
15、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚设金属图案与该些信号接指是形成于该基板的同一线路层。
16、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的周边缺口槽为一封闭槽孔。
17、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的基板更具有复数个位于角隅处的虚设贯孔，以供一封胶体的填入。
18、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚置金属图案以一基板防焊层覆盖。
19、根据权利要求11所述的半导体封装构造的基板，其特征在于其中所述的虚置金属图案连接有一接指，其邻近于该周边缺口槽的一端。
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