[发明专利]可重工焊垫布局及应用其的除错方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种可重工焊垫，特别是有关于一种用于电路除错的可重工焊垫。

背景技术

当在电路板上完成电路布局与所有制程后，为了避免后续使用电路板时发生问题，因此，常会再进行一道除错程序，用以确定所有的电路联机与安装于电路板上的集成电路是处于正常状况。

通常这些除错程序是在电路板的电路布局与制作过程完成后实时进行，因此一些除错程序所需要的集成电路与相关的电路联机，会于制作电路板的同时一起完成，以方便进行实时检验。为避免除错测试时，因线路直接连接而造成短路，并能保留除错时重工的弹性，电路板上常在除错位置配置有零欧姆电阻，当进行除错程序时，仅需将零欧姆电阻移开，即可分别对零欧姆电阻两端的元件进行除错测试。此种做法虽然简单，却需考虑零欧姆电阻购料、备料，及打件等成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可重工焊垫布局，用以在电路除错时进行除错测试。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种可重工焊垫布局，用以取代零欧姆电阻，以省略零欧姆电阻备料及打料的成本与时间，并且可重工焊垫可在除错测试完成后重新焊合，以再次连接第一端点与第二端点。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种可重工焊垫布局，应用于一电路板的一除错程序，包含一第一端点、一第二端点、一第一导线、一第二导线，及一可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置，可重工焊垫可配置于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊垫，第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开，以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的一第一测试区，及较为靠近第二端点的一第二测试区。可重工焊垫的一中间区域具有较两侧为窄的宽度，可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为一导通孔，或是一集成电路芯片的一引脚。可重工焊垫布局中可还包含一锡料，覆盖可重工焊垫上，以焊合第一测试区与第二测试区。

本发明还提供一种应用可重工焊垫的除错方法，包含：生成一可重工焊垫于一电路板上，可重工焊垫的两端分别连向一第一端点与一第二端点；割开可重工焊垫，以将可重工焊垫划分为较靠近第一端点的一第一测试区，与较靠近第二端点的一第二测试区；以及，分别利用可重工焊垫的第一测试区与第二测试区进行一除错程序。应用可重工焊垫的除错方法还包含在完成除错程序后，覆盖一锡料于可重工焊垫，以焊合第一测试区与第二测试区。

可重工焊垫可直接生成在电路板上，可有效地在除错程序中取代传统的零欧姆电阻，并省略了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外，可重工焊垫可在除错测试完成后重新焊合，以再次连接第一端点与第二端点。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的可重工焊垫布局一较佳实施例的示意图；

图2为本发明的应用此可重工焊垫的除错方法一较佳实施例不同状态的实施示意图。

其中，附图标记：

100：可重工焊垫布局    110：第一端点

120：第二端点          130：可重工焊垫

132：中间区域          134：第一测试区

136：第二测试区        140：第一导线

150：第二导线          160：锡料

200：状态              210：状态

220：状态              230：状态

具体实施方式

以下将结合附图及详细说明清楚地说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，可由本发明所暗示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1，图示本发明的可重工焊垫布局一较佳实施例的示意图。此可重工焊垫布局100可应用于一电路板之除错程序中，特别是在除错程序中用以取代传统之零欧姆电阻。可重工焊垫布局100中包含有一第一端点110、一第二端点120，及一可重工焊垫130。在电路板的电路设计阶段时，第一端点110与第二端点120之间可预留有一除错位置，可重工焊垫130则生成于此除错位置。第一端点110与可重工焊垫130之间用一第一导线140连接，第二端点120与可重工焊垫130之间则是以第二导线150连接。