[发明专利]芯片装配装置

权利要求书

1.一种芯片装配装置，其特征在于包含有：

一基座；

二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；

二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；

二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；

二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；

二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及

一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；

其中，该二吸/压头是取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。

2.依据权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于：各该料盘槽组是由一入料盘槽以及一出料盘槽所组成。

3.依据权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于：各该入料盘槽以及各该出料盘槽具有一夹持机构，通过该夹持机构来对置于其内的料盘进行夹持；各该料盘移载器具有一推顶托盘，由各该入料盘槽以及各该出料盘槽的底部取/放料盘。

4.依据权利要求3所述的芯片装配装置，其特征在于：各该交接转盘具有四承盘部，各该承盘部呈分叉状，而于中央具有一镂空部位。

5.依据权利要求4所述的芯片装配装置，其特征在于：该二吸/压头分别通过一垂直驱动器设于一固定板上，而可受驱动上下位移，该固定板是设于该横向驱动器。

6.依据权利要求5所述的芯片装配装置，其特征在于：该芯片移载器具有一以上的螺杆/滑轨组，于该螺杆/滑轨组上设有一旋转取放头，该旋转取放头本身具有旋转功能，其旋转位置包含了一朝下位置以及一朝上位置，且该旋转取放头于该螺杆/滑轨组上前后往复位移。