[发明专利]垫片材料有效
| 申请号： | 200710305612.1 | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101260940A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 滨田义明;秋吉浩二;村上康则;田畑胜宗 | 申请（专利权）人： | 日本利克雷斯工业株式会社;本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垫片 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种垫片材料，是由具有多层结构的接合片所制造，其特征在于：制造前述接合片的成分，是通过混合与揉捏橡胶、强化纤维与填充料，然后加压薄片化，并且加硫热硬化前述成分所得，前述垫片材料包括：
多层结构，其中二个最外层其中之一，被形成为具有弱贴附力的非贴附层，另被形成为具有强贴附力的贴附层，其中前述贴附层的贴附力，至少为前述非贴附层的贴附力的5倍以上，以及前述贴附层的前述贴附力，至少为2.5MPa以上。
2.如权利要求1所述的垫片材料，其特征在于：前述贴附层的成分，包括：
香豆酮-多烯树脂，组成在2wt％到15wt％之间；
碳酸钙，组成在5wt％到60％之间；
丁腈橡胶，组成在10wt％到25wt％之间；以及
总组成等于或小于100wt％。
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