[发明专利]制造LED支架的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造LED支架的方法，尤其涉及一种可令大幅减少打线距离的LED支架的制造方法。

背景技术

请参见图1a、图1b、图1c、图1d所示，一般制造LED支架的方法，于一料带10上，剪切出一LED芯片支架11与二对称的接脚12(如图1a所示)，此时，LED芯片支架11与接脚12之间因剪切所造成的距离为D1；接着，向上弯折支架11的二外端，使支架11顶面形成一LED芯片的承载部111(如图1b所示)，此时，LED芯片支架11与接脚12之间的距离扩大为D2，其中，D2＞D1；接着，向上弯折二接脚12的内端(如图1c所示)，使二接脚12的内端与支架11的二外端高度相等，此时，LED芯片支架11与接脚12之间的距离又扩大为D3，其中，D3＞D2；之后，于支架11及接脚12上进行埋入射出以一绝缘体13，以及于承载部111上安装LED芯片14，并于LED芯片14与二接脚12之间打上金线15(又称打线)，使LED芯片14与二接脚12电性连接，即完成LED的半成品(如图1d所示)，而能继续后续的透镜封装作业。

该现有制造LED支架的方法，直接将料带10剪切出LED芯片支架11与二对称的接脚12，并将LED芯片支架11的二外端及二接脚12的内端弯折，然该相临的内、外端被弯折后，将导致支架11的承载部111与二接脚12之间的距离乃相形变远，此乃造成于LED芯片14上打线时，需要更长的金线14(金线长度为D4)，金线14的需求量因此增加，因而增加其制造成本。

发明内容

发明人有鉴于前述现有技术中习用制造LED支架的方法的缺点，而提供本发明全新制造LED支架的方法，以期能摒除现有技术所产生的缺失。

本发明的一目的，提供一种制造LED支架的方法，以令大幅减少打线的距离。

根据上述的目的，本发明的制造方法，首先，于一料带上剪切出一LED芯片支架与二对称的接脚，并于其间形成一剪切处；接着，于该剪切处的底面及该支架的顶面进行至少一次的相对向挤料，使该剪切处的该支架及该接脚侧向相对向挤压，并于该支架的顶面挤压出一LED芯片承载部，以及于该剪切处的底面挤压出一凹陷部；接着，于该剪切处进行至少一次的第二次剪切，该第二次剪切及上述该相对向挤压为依序交互进行；最后于该支架及该二接脚上进行埋入射出以一绝缘体，并于该支架的承载部上安装一LED芯片，且于该LED芯片与该二接脚之间打上金线。如此，由多次的挤料，使二接脚的内端接近承载部上的LED芯片，缩短打线距离，使得打线的金线大幅减少，因而大幅减少制作成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1a、图1b、图1c、图1d为现有一种制造LED支架的方法的连续制造的剖面示意图；

图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f为本发明制造LED支架的方法的连续制造的平面及剖面示意图。

其中，附图标记

30、料带

31、LED芯片支架

311、LED芯片承载部

32、接脚

33、剪切处

34、凹陷部

35、绝缘体

36、LED芯片

37、金线

具体实施方式

有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。