[发明专利]挠性印刷电路板以及半导体装置

权利要求书

1.一种挠性印刷电路板，其特征在于，

在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，且该M面的表面粗糙度小于等于5μm的电解铜箔直接进行层压而构成层压体，该电解铜箔被蚀刻处理而形成布线图。

2.一种挠性印刷电路板，其特征在于，

在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，淀积面即M面的表面粗糙度(Rzjis)小于1.0μm、且M面的光泽度[Gs(60°)]大于等于400的电解铜箔直接进行层压而构成层压体，该电解铜箔被蚀刻处理而形成布线图。

3.根据权利要求1或2所述的挠性印刷电路板，其特征在于，

形成所述基底层的树脂为，由芳香族二异氰酸酯、芳香族三羧酸或其酐、芳香族二羧酸或其酐以及/或芳香族四羧酸或其酐形成、且在分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的挠性印刷电路板，其特征在于，在形成所述基底层的树脂中，形成有以下化学式(1)所表示的结构；

[化学1]

在所述化学式(1)中，R⁰表示二价烃基、羰基、氧原子、硫原子、氧化硫、单键的任何一种；R¹表示有时具有脂肪族烃基的二价芳香族烃基；R²各自独立表示一价烃基；x是0或1；y是0、1、2、3、4之一；z是0、1、2、3之一。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的挠性印刷电路板，其特征在于，在形成所述基底层的树脂中，形成有选自以下化学式(2)～(5)所示结构中的至少一种结构；

[化学2]

在所述化学式(2)中，R⁰表示二价烃基、羰基、氧原子、硫原子、氧化硫、单键的任何一种；R²、R³、R⁴各自独立表示一价脂肪族烃基；R⁵表示二价烃基；R⁶表示氢原子或一价脂肪族烃基，或者与N共同形成聚酰亚胺结构；n和m各自独立为0、1、2、3、4之一；x是0或1；y是0、1、2、3、4之一；z是0、1、2、3之一；

[化学3]

在所述化学式(3)中，R⁰表示二价烃基、羰基、氧原子、硫原子、氧化硫、单键的任何一种；R²、R³、R⁴各自独立表示一价脂肪族烃基；n和m各自独立为0、1、2、3、4之一；x是0或1；y是0、1、2、3、4之一；z是0、1、2、3之一；

[化学4]

在所述化学式(4)中，R⁰表示二价烃基、羰基、氧原子、硫原子、氧化硫、单键的任何一种；R²、R³、R⁴各自独立表示一价脂肪族烃基；n和m各自独立为0、1、2、3、4之一；x是0或1；y是0、1、2、3、4之一；z是0、1、2、3之一；

[化学5]

在所述化学式(5)中，R⁰表示二价烃基、羰基、氧原子、硫原子、氧化硫、单键的任何一种；R²、R³、R⁴各自独立表示一价脂肪族烃基；n和m各自独立为0、1、2、3、4之一；x是0或1；y是0、1、2、3、4之一；z是0、1、2、3之一。