[发明专利]凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置机壳无效
申请号: | 200710306335.6 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101472420A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 许游童;赖钟国 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 运用 电子 装置 机壳 | ||
1.一种凸柱结构,其特征在于,包括:
一凸柱,具有一位于该凸柱顶端的平面及一连接该平面的倒角;以及
一金属层,全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
2.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该凸柱还具有一孔洞及一内螺纹,而该孔洞的一端连接该平面,且该内螺纹形成于该孔洞的内侧壁。
3.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该倒角是一倒斜角。
4.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该倒角是一倒圆角。
5.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该凸柱具有一毛边,其形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间,并受到该金属层所披覆。
6.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该凸柱更具有一肩部,其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
7.如权利要求6所述的凸柱结构,其特征在于,该凸柱具有一毛边,其形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间,并受到该金属层所披覆。
8.如权利要求1所述的凸柱结构,其特征在于,该凸柱的材质是塑料。
9.一种电子装置机壳,其特征在于,包括:
一壁体;
一凸柱,连接至该壁体,并具有一位于该凸柱的顶端的平面及一连接该平面的倒角;以及
一金属层,全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
10.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该凸柱更具有一孔洞及一内螺纹,而该孔洞的一端连接该平面,且该内螺纹形成于该孔洞的内侧壁。
11.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该倒角是一倒斜角。
12.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该倒角是一倒圆角。
13.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该凸柱具有一毛边,其形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间,并受到该金属层所披覆。
14.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该凸柱更具有一肩部,其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
15.如权利要求14所述的电子装置机壳,其特征在于,该凸柱具有一毛边,其形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间,并受到该金属层所披覆。
16.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该凸柱的材质是塑料。
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