[发明专利]积层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于：

该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触。

2.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该介电层为陶瓷层。

3.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该内电极层是选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料。

4.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该内电极层是选自银、含银的合金、含银化合物及含银的有机复合材料。

5.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该内电极层是选自铜、含铜的合金、含铜化合物及含铜的有机复合材料。

6.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该内电极层是选自钯、含钯的合金、含钯化合物及含钯的有机复合材料。

7.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该保护层为镍金属保护层。

8.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该导接层是锡金属导接层。

9.如权利要求1至8任一项所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该树脂金属层是以热固型树脂与金属的复合材料所制成。

10.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该树脂金属层的厚度为0.1μm至800μm。

11.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该树脂金属层的延展性为0.001～60％。

12.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属的比例是占整体树脂金属层的65wt％至95wt％。

13.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属是选自金、含金的合金、含金化合物及含金的有机复合材料。

14.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属是选自银、含银的合金、含银化合物及含银的有机复合材料。

15.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属是选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料。

16.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属是选自钯、含钯的合金、含钯化合物及含钯的有机复合材料。

17.如权利要求9所述的积层陶瓷电容器，其特征在于：该金属是选自铜、含铜的合金、含铜化合物及含铜的有机复合材料。