[发明专利]半导体元件无效
申请号: | 200710307141.8 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101330084A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 郑钧隆;锺昇镇;郑光茗;庄学理;梁孟松 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/092;H01L29/78 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
1.一种半导体元件,其特征在于包括:
一核心元件,包括一高介电常数栅介电层形成于一应变硅通道区之上;以及
一输入/输出元件,其中该输入/输出元件包括一非高介电常数栅介电层。
2.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于其中所述的高介电常数栅介电层具有大于8的一介电常数。
3.根据权利要求1所述的半导体元件,更包括一电晶体。
4.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于其中所述的应变硅通道区包括一硅层形成在一硅-锗层之上。
5.一种半导体元件,其特征在于包括:
一第一构件,包括一高介电常数栅介电层形成于一应变硅通道区之上,其中该应变硅通道区包括硅-锗;以及
一第二构件,其中该输入/输出元件包括一非高介电常数介电层。
6.根据权利要求5所述的半导体元件,其特征在于其中所述的第一构件是一电晶体,具有一漏极区和一源极区,其中该漏极区和该源极区的每一者都具有一上方边界延伸高过该高介电常数栅介电层。
7.根据权利要求5所述的半导体元件,其特征在于其中所述的第二构件包括一栅极结构,该栅极结构包含二氧化硅栅介电层。
8.根据权利要求5所述的半导体元件,更包一金属栅极沉积于该高介电常数栅介电层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的