[发明专利]压力传感器膜片及其制造方法

权利要求书

1.一种制造压力传感器膜片的方法，所述方法包括：

在第一基底的第一表面中蚀刻出一条或多条沟槽；

使所述沟槽变得具有抗蚀刻性；以及

在所述第一基底的相反的第二表面中蚀刻出空腔，从而限定由框架支撑的膜片，所述膜片具有一个或多个用来加强所述隔膜的中空凸台。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述一条或多条沟槽进行的蚀刻包括干式蚀刻和湿式蚀刻。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一条或多条沟槽具有成角度倾斜的侧壁。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述一条或多条沟槽具有平的底部。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使所述沟槽变得具有抗蚀刻性的步骤包括，给所述沟槽上涂料并对所述沟槽进行扩散处理，或向所述沟槽添加抗蚀刻材料。

6.如权利要求1所述的方法，还包括向所述沟槽添加材料的步骤。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述沟槽中生长多晶硅或外延硅层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第二基底结合在所述第一基底的第一表面上。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二基底被熔合结合到所述第一基底的第一表面上。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述空腔进行的蚀刻包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

11.一种制造压力传感器膜片的方法，所述方法包括：

在第一基底的第一表面中蚀刻出一条或多条沟槽；

使所述沟槽和所述第一表面变得具有抗蚀刻性；以及

在所述第一基底的相反的第二表面中蚀刻出空腔，从而限定由框架支撑的膜片，所述膜片具有一个或多个用来加强所述隔膜的中空凸台。

12.一种制造压力传感器膜片的方法，所述方法包括：

在第一基底的第一表面中蚀刻一条或多条沟槽；

使所述沟槽变得具有抗蚀刻性；

将第二基底结合到所述第一表面上，以及

在所述第一基底的相反的第二表面中蚀刻出空腔，从而限定由框架支撑的膜片，所述膜片具有一个或多个用来加强所述隔膜的中空凸台。

13.一种制造膜片的方法，所述方法包括：

在第一基底的第一表面中形成一条或多条沟槽；

使所述沟槽变得具有抗蚀刻性；以及

在所述第一基底的相反的第二表面中形成空腔，从而限定由框架支撑的膜片，所述膜片具有一个或多个用来加强所述隔膜的中空凸台。