[发明专利]一种显示器件后基板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于气体放电技术领域，具体涉及一种显示器件后基板的制备方法。

背景技术

等离子显示面板是由前面板与后面板采用封接浆料密封后充入一定混合比例的惰性气体形成，其中前面板包括前基板玻璃、ITO透明导电电极、BUS电极、黑条、透明介质层和氧化镁保护层；后面板由后基板玻璃、ADD电极、后板介质层、障壁层以及荧光粉涂层形成。

目前，等离子显示屏后面板的制备工艺为：

1、在后基板玻璃上采用感光法制备ADD电极；

2、在ADD电极上涂覆后板介质浆料、干燥、烧结形成后板介质层；

3、在后板介质层上涂覆障壁浆料形成障壁层；

4、之后通过干燥、贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结制备障壁结构；

5、分别印刷R、G、B荧光粉线条，烧结制备荧光粉层。

目前，等离子显示屏的研究热点主要集中在以下几个方面：新型浆料的研发；新型结构的设计；新型制备工艺的研究；制备工艺流程的简化。

其中，在不影响产品性能的基础上简化制备工艺流程将会有效地降低等离子显示屏的制造成本。采用以上工艺制备等离子显示屏后面板时，后板介质层与障壁结构的制备必须分别经过两个烧结工艺流程。如果涂覆后板介质浆料后不进行烧结工序直接涂覆障壁层进行喷砂工艺时，由于在后板介质层与障壁层中无缓冲保护层将会对后板介质层产生严重破环、影响等离子显示屏的放电性能、加速ADD电极的劣化，进而大幅度降低等离子显示屏寿命。此外，涂覆后板介质浆料后不进行烧结工序在喷砂过程中，障壁图形结构很难达到设计要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种在不影响产品性能的基础上简化制备工艺流程即将后板介质与障壁一次烧结成型的显示器件后基板的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：1)首先按质量百分比将20～30％的有机载体、50～60％的低熔点玻璃粉、10～30％的无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃粉浆料；

2)在后基板玻璃的ADD电极上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥，干燥后的低熔点玻璃涂层厚度为20～30μm；

3)在再低熔点玻璃涂层上涂覆功能性聚合物材料，干燥后的功能聚合物材料涂层厚度为5～20μm；

4)在功能聚合物材料涂层上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥，干燥后的低熔点玻璃粉涂层厚度为200～300μm；

5)最后在形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的后玻璃基板上采用贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结得到平面显示器件后基板。

本发明的有机载体为粘接剂、溶剂与增塑剂的混合物，其中粘接剂、溶剂、增塑剂的质量比为5-10∶87-92∶3；所说的粘接剂为聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素或甲基羟乙基纤维素；所说的溶剂为松油醇、二乙二醇单乙醚、乙二醇乙醚、乙二醇苯醚、丁基卡必醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯；所说的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、己二酸二异辛酯、三乙二醇二乙酸酯、聚乙二醇、聚乙二醇甲基醚或甘油三丁酸酯；低熔点玻璃粉为含铅体系的低熔点玻璃粉或无铅体系的低熔点玻璃粉，该低熔点玻璃粉的热膨胀系数为72～79×10^-7/℃，玻璃化转变温度为430～460℃，屈服点为480～520℃，粒径为1.0～3.0μm；无机填料采用粒径为2.0～8.0μm的氧化铝、石英玻璃、α-石英、氧化钛或氧化锆粉体；功能性聚合物材料为聚乙烯醇、甲基纤维素、乙基纤维素、聚丁酸乙烯酯、羟乙基纤维素、聚氨酯丙烯酸酯或酚醛树脂。

由于本发明采用同种低熔点玻璃粉浆料作为后板介质和障壁的材料，同时在介质层与障壁层中间印刷一层功能性聚合物材料涂层，从而形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的综合功能层。

具体实施方式

实施例1：1)首先按质量百分比将20％的有机载体、60％的低熔点玻璃粉、20％的无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃粉浆料；

本实施例的有机载体为粘接剂、溶剂与增塑剂的混合物，其中粘接剂、溶剂、增塑剂的质量比为5∶90∶3；粘接剂为聚乙烯醇；溶剂为松油醇；增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯；

低熔点玻璃粉采用热膨胀系数为72～79×10^-7/℃，玻璃化转变温度为430～460℃，屈服点为480～520℃，粒径为1.0～3.0μm的含铅体系的低熔点玻璃粉；