[发明专利]离子导电型物质渗透性复合材料、其制备方法以及该复合材料的应用

权利要求书

1.一种基于至少一种有通孔的物质渗透性载体的物质渗透性复合材料，该复合材料在载体的至少一面上或在载体内含至少一种无机组分，该无机组分主要含至少一种来自至少一种第3～7主族元素的金属、半金属或混合金属的化合物，其特征在于，该复合材料具有离子导电特性。

2.权利要求1的复合材料，其特征在于，该复合材料在-40℃～300℃温度是离子导电的。

3.权利要求2的复合材料，其特征在于，该复合材料在-10℃～200℃温度是离子导电的。

4.权利要求1～3至少之一的复合材料，其特征在于，该复合材料含至少一种具有离子导电特性的无机和/或有机材料。

5.权利要求1～4至少之一的复合材料，其特征在于，该复合材料含至少一种具有离子导电特性的无机和/或有机材料作为该复合材料结构中的混合物。

6.权利要求1～5至少之一的复合材料，其特征在于，该复合材料中存在的颗粒的内表面和/或外表面覆盖着由无机和/或有机材料构成的层。

7.权利要求6的复合材料，其特征在于，所述层厚度为0.0001～1μm。

8.权利要求6的复合材料，其特征在于，所述层厚度为0.001～0.05μm。

9.权利要求4的复合材料，其特征在于，至少一种具有离子导电特性的无机和/或有机材料存在于该复合材料的粒间间隙中。

10.权利要求9的复合材料，其特征在于，至少一种具有离子导电特性的无机和/或有机材料充满该复合材料的间隙。

11.权利要求1～10至少之一的复合材料，其特征在于，具有离子导电特性的材料含有选自磺酸基、膦酸基、羧酸基、四有机基铵基、四有机基鏻基的离子基团或这些基团的混合物。

12.权利要求11的复合材料，其特征在于，所述离子基团是呈化学和/或物理连接在无机颗粒上的有机化合物。

13.权利要求12的复合材料，其特征在于，所述离子基团经芳基链和/或烷基链与存在于复合材料中的颗粒的内表面和/或外表面相连接。

14.权利要求1～13至少之一的复合材料，其特征在于，在复合材料中存在至少一种聚合物作为离子导电性材料。

15.权利要求14的复合材料，其特征在于，所述聚合物是磺化的聚四氟乙烯、磺化的聚偏-1，1-二氟乙烯、氨解的聚四氟乙烯、氨解的聚偏-1，1-二氟乙烯、磺化的聚砜、氨解的聚砜、磺化的聚醚酰亚胺、氨解的聚醚酰亚胺或这些聚合物的混合物。

16.权利要求1～10至少之一的复合材料，其特征在于，存在至少一种选自Al、K、Na、Ti、Fe、Zr、Y、Va、W、Mo、Ca、Mg、Li、Cr、Mn、Co、Ni、Cu或Zn至少一种元素或者这些元素的混合物的氧化物、磷酸盐、磷化物、膦酸盐、硫酸盐、磺酸盐、钒酸盐、锡酸盐、高铅酸盐、铬酸盐、钨酸盐、钼酸盐、锰酸盐、钛酸盐、硅酸盐、铝硅酸盐和铝酸盐的化合物或这些化合物的混合物作为无机离子导电性材料。

17.权利要求16的复合材料，其特征在于，存在至少一种选自Al、K、Na、Ti、Fe、Zr、Y、Va、W、Mo、Ca、Mg、Li、Cr、Mn、Co、Ni、Cu或Zn至少一种元素或者这些元素的混合物的氧化物、磷酸盐、磷化物、膦酸盐、硫酸盐、磺酸盐、钒酸盐、锡酸盐、高铅酸盐、铬酸盐、钨酸盐、钼酸盐、锰酸盐、钛酸盐、硅酸盐、铝硅酸盐和铝酸盐的部分水解的化合物或这些化合物的混合物作为无机离子导电性材料。

18.权利要求16或17至少之一的复合材料，其特征在于，存在至少一种带部分不可水解的基团的至少一种元素Zr、Si、Ti、Al、Y或钒或这些元素的混合物的无定形和/或结晶化合物或这些化合物的混合物作为无机离子导电性材料。

19.权利要求1～18至少之一的复合材料，其特征在于，所述离子导电性复合材料是挠性的。

20.权利要求1～19至少之一的复合材料，其特征在于，所述离子导电性复合材料可弯曲直到1mm的最小半径。