[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200710308112.3 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211812A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/248;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种反转装置,其特征在于,包括:
第一保持机构,其将基板以垂直于第一轴的状态进行保持;
第二保持机构,其将基板以垂直于所述第一轴的状态进行保持;
支承构件,其用于支承所述第一以及第二保持机构,并使所述第一以及第二保持机构在所述第一轴的方向上重叠;
旋转装置,其使所述支承构件与所述第一以及第二保持机构一起围绕与所述第一轴近似垂直的第二轴一体地旋转。
2.如权利要求1所述的反转装置,其特征在于,
所述第一以及第二保持机构包括具有与所述第一轴垂直的一面以及另一面的共用的反转保持构件,
所述第一保持机构包括:
多个第一支承部,其设置在所述共用的反转保持构件的所述一面上,用于支承基板的外周部;
第一反转保持构件,其以与所述共用的反转保持构件的所述一面相对向的方式设置;
多个第二支承部,其设置在所述第一反转保持构件的与所述共用的反转保持构件相对向的面上,用于支承基板的外周部;
第一驱动机构,其使所述第一反转保持构件以及所述共用的反转保持构件中的至少一个移动,以便有选择地转移到所述第一反转保持构件和所述共用的反转保持构件在所述第一轴的方向上相互离开的状态、或所述第一反转保持构件和所述共用的反转保持构件相互接近的状态,
所述第二保持机构包括:
多个第三支承部,其设置在所述共用的反转保持构件的所述另一面上,用于支承基板的外周部;
第二反转保持构件,其以与所述共用的反转保持构件的所述另一面相对向的方式设置;
多个第四支承部,其设置在所述第二反转保持构件的与所述共用的反转保持构件相对向的面上,用于支承基板的外周部;
第二驱动机构,其使所述第二反转保持构件以及所述共用的反转保持构件中的至少一个移动,以便有选择地转移到所述第二反转保持构件和所述共用的反转保持构件在所述第一轴的方向上相互离开的状态、或所述第二反转保持构件和所述共用的反转保持构件相互接近的状态。
3.如权利要求2所述的反转装置,其特征在于,
所述第一以及第二保持机构分别保持由搬运装置的第一以及第二搬运保持部搬入的基板,
所述第一保持机构对基板的保持位置和所述第二保持机构对基板的保持位置之间的距离,近似等于所述搬运装置的所述第一搬运保持部对基板的保持位置和所述第二搬运保持部对基板的保持位置之间的距离。
4.如权利要求3所述的反转装置,其特征在于,
所述共用的反转保持构件、所述第一反转保持构件以及所述第二反转保持构件具有所述搬运装置的所述第一以及第二保持部沿所述第一轴的方向能够通过的切口区域。
5.一种基板处理装置,对具有表面和背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:
反转装置,其使基板的所述表面和所述背面反转,该反转装置包括: 第一保持机构,其将基板以垂直于第一轴的状态进行保持;第二保持机构,其将基板以垂直于所述第一轴的状态进行保持;支承构件,其支承所述第一以及第二保持机构,并使所述第一以及第二保持机构在所述第一轴的方向上重叠;旋转装置,其使所述支承构件与所述第一以及第二保持机构一起围绕与所述第一轴近似垂直的第二轴一体地旋转;
搬运装置,其具有第一以及第二搬运保持部,对所述反转装置搬入或搬出基板。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一保持机构对基板的保持位置和所述第二保持机构对基板的保持位置之间的距离,近似等于所述搬运装置的所述第一搬运保持部对基板的保持位置和所述第二搬运保持部对基板的保持位置之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造