[发明专利]一种树枝状结构左手材料基底的X波段全向微带天线

权利要求书

1.一种树枝状结构左手材料基底的X波段全向微带天线，由金属贴片、介质基板、金属过孔、金属接地板和同轴馈头组成，其主要特征是在X波段全向微带天线的介质基板上刻蚀周期排列的金属树枝状结构单元阵列。

2.如权利要求1所述的一种树枝状结构左手材料基底的X波段全向微带天线，其特征是：用于X波段全向微带天线的金属树枝状结构左手材料的结构单元几何参数为：一级分支的长度a＝2.4mm～2.6mm，二级分支的长度b＝1.4mm～1.8mm，三级分支的长度c＝1mm～1.1mm，相临两个一级分支间夹角为θ₁＝45°，相临两个二级分支间夹角为θ₂＝45°，相临两个三级分支间夹角为θ₃＝45°，所有树枝的线宽w＝0.03mm，厚度t＝0.07mm。

3.如权利要求1所述的一种树枝状结构左手材料基底的X波段全向微带天线，其特征是：金属树枝状结构单元的晶格常数d＝11mm～12.5mm。

4.如权利要求1所述的一种树枝状结构左手材料基底的X波段全向微带天线，其制备过程如下：

(1)正方形聚四氟介质基板的厚度为0.73mm，边长为70mm，介质基板双面覆铜的厚度均为0.07mm；

(2)在聚四氟介质板的单面中心处刻蚀3×2单元的正方形金属贴片，在每个贴片的中心位置加工金属过孔，将贴片和金属接地板导通；

(3)在金属接地板上焊接同轴馈头，其探针顶点位于所在金属贴片的中心线上，与聚四氟介质板的中心点距离为0.95mm。

(4)正方形金属贴片边长为m＝4.8mm～5.3mm，金属过孔半径为r＝0.3mm～0.35mm，相邻金属贴片的间隙为0.5mm。