[发明专利]辐射热印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2007年5月7日提交的第10-2007-0044101号的题目为“Radiant heat printed circuit board and fabricating method ofthe same”的韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明一般涉及一种辐射热印刷电路板(radiant heat printedcircuit board)及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改进的热辐射性和可靠性的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

通常，印刷电路板(PCB)具有设计成包括预定电路图案的多个导电图案，因此，导电图案和安装或者嵌入的装置产生高温热量。

可是，当安装或者嵌入的装置产生预定值或大于预定值的热量时，出现包括操作失败或者电路损坏的电路故障。为了驱散由安装或者嵌入的装置产生的热量，提出其中心插入有铝芯板的PCB。

通过如图1A至1D所示方法制造其中心插入有铝芯板的PCB。

图1A至图1D是显示了根据传统技术的制造辐射热PCB的工艺的截面图。

如图1A所示，准备PCB100，其中，绝缘层104、其两侧上具有内部电路图案112的覆铜箔层压板(CCL)、以及其一侧上具有铜箔110的单面CCL(RCC)被依次层压在铝芯板102两个表面的每一面上，用以驱散由安装或者嵌入PCB中的装置所产生的热量。

如图1B所示，在准备好PCB100后，采用CNC钻床穿过PCB形成通孔114。

通孔114的作用在于将PCB100的上部与其下部电连接。

形成通孔114后，进行去毛刺以去除钻孔时产生的铜箔上的毛刺、通孔内壁上的尘粒、铜箔上的灰尘和指纹。

随后，进行去污点操作以去除由构成PCB的树脂熔化(由于在钻孔过程中钻头产生的热量而熔化)而产生的附着于通孔内壁的污点，例如，层压在铝芯板102两个表面上的绝缘层104、具有绝缘层106和在其两侧上具有内部电路图案112的覆铜箔层压板106，112的绝缘层106、以及具有绝缘层108和在其一侧上具有铜箔110的单面覆铜箔层压板108，110的绝缘层108构成PCB的树脂。

进行去污点操作后，化学镀铜层116和电镀铜层118通过化学镀铜和电镀铜形成在通孔114内壁和铜箔110上，如图1C所示。

形成化学镀铜层116和电镀铜层118后，在电镀铜层118上施加干膜(未示出)，此后通过曝光和显影去除干膜的除了覆盖电镀铜层的对应于外部电路图案的部分之外的部分。

紧接着，用蚀刻剂去除电镀铜层118的去除干膜的部分以及对应于此的化学镀铜层116和铜箔110，从而形成外部电路图案120，如图1D所示。

形成外部电路图案120之后，去除保留在外部电路图案120上的干膜。

可是，根据传统工艺的制造辐射热PCB的方法是不利的，因为使用抛光剂和水或者采用高压洗涤机向通孔114内喷水来去除污点，从而去除污点的程度降低，因此后续形成的化学镀铜层不能在通孔内壁上有效形成，PCB的可靠性降低，这是不希望的。

进一步，根据传统工艺的制造辐射热PCB的方法是不利的，因为在化学镀铜中使用的酸或碱会溶解铝芯板，铝芯板抗酸或碱的能力极差，从而化学镀铜层不能有效的形成在通孔的设置有铝芯板的内壁上，因此PCB的上部不能与其下部电连接，PCB的可靠性降低，这是不希望的。

发明内容

因此，本发明提供一种辐射热PCB，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且提供一种制造该热辐射PCB的方法。

根据本发明，辐射热PCB可包括：铝芯板；多层绝缘层，层压在铝芯板两个表面上；内部电路图案，形成在绝缘层之间；外部电路图案，形成在最外绝缘层上；通孔，穿过铝芯板和多层绝缘层而形成；以及镀镍层，形成在暴露于通孔内壁的铝芯板上以保护暴露于通孔内壁的铝芯板。

此外，制造辐射热PCB的方法可包括：a)准备印刷电路板，其中，第一绝缘层、具有第二绝缘层和在其两侧上具有内部电路图案的CCL、以及具有第三绝缘层和在其一侧上具有铜箔的单面CCL依次层压在铝芯板两个表面的每一面上；b)形成穿过PCB的通孔；c)用等离子体去除通孔内壁的污点；d)在暴露于通孔内壁的铝芯板上形成镀镍层；以及e)在第三绝缘层上形成外部电路图案。

附图说明

图1A至图1D是依次显示了根据传统技术的制造辐射热PCB的工艺的截面图；

图2是显示了根据本发明的辐射热PCB的截面图；以及