[实用新型]具有热风与红外线复合的回焊炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡球数组构装(BGA)制程，特别是指一种具有热风与红外线复合的回焊炉。

背景技术

随着封装制程技术与材料的进步，电子组件与电路板的接合方式，主要可以区分成两大类，一类是引脚插入型(Pin Through Hole，简称PTH，也称为插件型)，另一类是表面黏着型(Surface Mount Technology，简称SMT)两大类，以引脚分布形态区分，有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚等四种。再者，由于产品缩小化、功能提升的需求与制程技术的进步，构装的形貌与内部结构也有许多不同的变化，例如：可将自底部伸出的引脚以锡球(Solder Ball)取代而成为球格式构装(Ball Grid Array，简称BGA，也称为锡球数组构装或锡脚封装体)。

而前述的BGA构装技术，便是现今最先进、最流行的封装技术之一，它已经在笔记型计算机的内存、主机板芯片组等大规模整合电路的封装领域得到了广泛的应用；BGA构装技术是具有很多优势，第一优势就是体积小，而追求“更小，更轻便”，一直是电子业界的一贯目标，封装体积的不断减小带来了芯片总体积的减小，从而实现了在相同体积下装入更多芯片；第二优势就是多功能、高性能、高可靠性。

又，电子组件与电路板在锡球数组构装(BGA)制程中，是必须经过回焊炉的加热，然而，现有的回焊炉加热仅是利用其上的热风产生器，进行对焊接区上的待焊物(如：印刷电路板上的电子组件)加热；但是，在实际效果上着实存在有以下的缺失：

一、由于构装引脚的细微化、薄形化，故通过热风产生器的加热，仅能对锡球的上下表面局部加热，而无法使锡球达到均匀加热的效果，因此，引脚无法形成有效的黏合。

二、由于仅通过热风产生器的加热，无法降低热阻，导致黏合的无效，造成构装引脚的接合失败率相对提高，同时接点的可靠度也较低，产品明显失去竞争力。

所以，本案实用新型设计人在感觉到瞬息万变的市场上，唯有不断地实用新型出独特且具创新效果的产品，实在非常的重要；且在所述的类产品日益同质化的今天，特色才是厂商取胜的道，故，如何在竞争激烈的市场上脱颖而出，以提升业者在所述的类产品中的竞争实力，即为本案申请的目的。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具有热风与红外线复合的回焊炉，可使待焊物获得优质的焊接点(同一加热温区的热源为热风和红外线混合)

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有热风与红外线复合的回焊炉，是一种在锡球数组构装制程中用的回焊炉，其特征在于：其至少包括：一炉腔；一输送机构，是设置在炉腔内的焊接温度区，用以输送位于其上的待焊物；复数热风产生器，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；复数红外线辐射源，是分别可调控并设置在炉腔内输送机构的上方一定距离处；复数热风发热源，是分别设置在炉腔内输送机构的上方与下方一定距离处。

较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征：

所述的热风产生器与红外线辐射源，是进一步地分别可调控并设置在炉腔内输送机构的下方一定距离处。

所述的热风产生器与红外线辐射源，为一彼此相邻的设置。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

一、通过热风产生器并用红外线辐射源的复合加热，有效使待焊物构装引脚上的锡球达到均匀加热、形成有效的黏合。

二、通过热风产生器并用红外线辐射源的复合加热，有效降低热阻，使接合成功率提高，同时接点的可靠度也提高，故可有效提升其在市场上的竞争力。

附图说明

图1是本实用新型回焊炉的实施例侧视示意图；

图2是本实用新型回焊炉的热风与红外线辐射源复合加热的侧视示意图。

附图标记说明：1-回焊炉；11、炉腔；14、红外线辐射源；12、输送机构；15、热风发热源；13、热风产生器；2、待焊物。

具体实施方式