[实用新型]一种散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及系统散热技术领域，尤其涉及一种散热系统。

背景技术

对于一个高功耗器件来说，在其设计阶段已经考虑到散热问题，故而其散热途径已经进行尽可能的优化。例如BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)器件，通常高功耗器件的上表面是其散热的主要途径，常规的做法是在上表面安装散热器进行辅助散热。

如图1所示，其为现有散热系统的结构示意图。从图中可以看出，现有散热系统中，高功耗芯片11下表面通过焊球连接在PCB(印刷电路板)14上，高功耗芯片11上表面通过导热垫13与散热器12相连，从而达到主要通过散热器12进行散热的目的，图中带箭头的曲线表示该散热系统的散热通道。由此可见，现在散热系统中，高功耗器件上表面的散热器是其主要散热途径。

但是，随着芯片小型化及集成程度的提高，芯片的功耗也越来越大，同时单一单板的功能也越来越多，由此带来的装配有高功耗器件的PCB散热问题也相对变得严重起来。由于受到系统空间以及整体单板布局的限制，位于高功耗器件上表面的散热器不能无限制加大，因此现有的这种散热系统越来越无法满足发热装置(如装配有高功耗器件的PCB)的散热需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种散热系统，提高系统的散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供了一种散热系统，包括发热装置和位于所述发热装置一侧、与所述发热装置第一侧面连接的第一散热装置，还包括位于所述发热装置另一侧、与所述发热装置第二侧面连接的第二散热装置。

优选的，所述第一散热装置通过第一导热介质与所述发热装置第一侧面连接。

优选的，所述第二散热装置通过第二导热介质与所述发热装置第二侧面连接。

优选的，所述第一散热装置和/或第二散热装置为冷墙。

优选的，所述冷墙为用以安装所述发热装置并具有散热功能的安装壁。

优选的，所述冷墙为与所述发热装置相邻并具有散热功能的邻接壁。

优选的，所述第一散热装置为顶部壳体；和/或所述第二散热装置为底板。

优选的，所述第一侧面与第二侧面为发热装置相对的两个侧面。

优选的，所述发热装置具体为装配有高功耗器件的PCB印刷电路板或其局部区域。

优选的，所述第一散热装置和/或第二散热装置为散热器。

以上技术方案可以看出，在本实用新型中，由于在发热装置两侧均设置有一个散热装置，使得发热装置可以在其两侧进行双重散热，因此较现有仅在发热装置上表面一侧散热的现有技术而言，增强了系统的散热效果。

附图说明

图1为现有散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型公开的散热系统第一实施例的结构示意图；

图3为图2所示散热系统的装配示意图；

图4为图3所示散热系统的散热通道示意图；

图5为本实用新型公开的散热系统第二实施例的装配图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型公开的各实施例进行详细说明。

请参阅图2，其为本实用新型公开的散热系统实施例的结构示意图。从图中可以看出，本实施例中的散热系统包括散热器21、第一导热介质22、高功耗器件23、用于焊接高功耗器件23的PCB(印刷电路板)24、第二导热介质25以及底板26。

处于工作状态的高功耗器件23是主要的发热部分，其可以通过焊接、压接等多种方式装配于PCB24上，器件功耗的高低和器件尺寸的大小直接影响PCB的热设计，因此本实用新型实施例中所述的发热装置即为装配有高功耗器件的PCB或某个局部区域，例如，某个高功耗器件所在区域，也可以是PCB上装配有多个高功耗器件的某一高功率密度区域，甚至还可以是装配有高功耗器件的整个PCB，图2仅仅是以一个高功耗器件所在区域为例进行说明。本领域技术人员还可以意识到，装配器件后的PCB的主要发热部分包括但不限于高功耗器件，还可能是其他散发热量的发热器件。