[实用新型]复合型电路基板改良结构无效
| 申请号： | 200720000586.7 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN200997723Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;梁辉源;颜久焱 | 申请（专利权）人： | 帛汉股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合型 路基 改良 结构 | ||
1.一种复合型电路基板改良结构，其包括一挠性配线基板、一散热基件，该挠性配线基板与电子组件电连接，该散热基件与该挠性配线基板相结合；其特征在于：所述挠性配线基板相对于欲布置电子组件的设置区域形成至少一凹陷区域。
2.根据权利要求1所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述凹陷区域向下形成贯通的通孔。
3.根据权利要求1或2所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述凹陷区域的轮廓容许该电子组件至少部份表面通过而近接或接触该散热基件。
4.根据权利要求1或2所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述凹陷区域在挠性配线基板与散热基件结合后，对应于散热基件上形成一开放区域。
5.根据权利要求3所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述凹陷区域在挠性配线基板与散热基件结合后，对应于散热基件上形成一开放区域。
6.根据权利要求1或2所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件具有热管。
7.根据权利要求3所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件具有热管。
8.根据权利要求4所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件具有热管。
9.根据权利要求1或2所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一弧曲表面型态。
10.根据权利要求3所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一弧曲表面型态。
11.根据权利要求4所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一弧曲表面型态。
12.根据权利要求6所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一弧曲表面型态。
13.根据权利要求1或2所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一柱状型态。
14.根据权利要求3所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一柱状型态。
15.根据权利要求4所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一柱状型态。
16.根据权利要求6所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述散热基件形成一柱状型态。
17.根据权利要求6所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述热管为数个并列设置的热管。
18.根据权利要求7所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述热管为数个并列设置的热管。
19.根据权利要求8所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述热管为数个并列设置的热管。
20.根据权利要求12所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述热管为数个并列设置的热管。
21.根据权利要求16所述的复合型电路基板改良结构，其特征在于：所述热管为数个并列设置的热管。
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