[实用新型]电子元件分配装置无效
申请号: | 200720000990.4 | 申请日: | 2007-01-29 |
公开(公告)号: | CN201017861Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 刘代胜;陈毓斌;陈逸平;黄国兴;顾高至;庄传胜 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/05;B65G51/02;B65G47/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 分配 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元件分配装置,特别是指一种结构简单,且电子元件的分配与移动较为快速的电子元件分配装置。
背景技术
由于电器用品的设计方向朝小型化发展,各种电子元件也就必须随之进步为更轻薄化;以发光二极管(Light Emitting Diode,以下称LED)为例,利用IC制程所生产的表面粘着式LED就被广泛地使用于各种光源或照明的电气产品。
生产表面粘着式LED时,通常是将制造完成的各LED放入一检测装置,透过检测装置先对各LED进行品质测试与分类,当LED的测试工作完成后,再利用一机器手臂配合滑移装置将每一个LED依照测试结果分类存放于不同的储存位置或是容置带内。
然而,当上述机械手臂欲进行各个LED的分类工作时,机器手臂必须先移动至检测装置将LED取出,然后利用滑移装置的作动使机器手臂移动至欲放置LED的储存位置之后,才能再将LED放置于定位,机器手臂必须来回不断地移动才能完成分类LED的工作,LED的分类速度较慢,且机械手臂的控制与维护不易,作动方式较为复杂,影响LED生产的效率与成本。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种电子元件分配装置,其结构较为简单,作动方式较容易。
本实用新型的另一目的则在于提供一种电子元件分配装置,其可较为快速地移动与分配电子元件。
为达成前揭目的,本实用新型所提供的电子元件分配装置,包含有一驱动件、一导料管,以及一分料件;该导料管具有一出料端,该导料管是由该驱动件带动而偏摆;该分料件具有多数出料孔,该等出料孔是分别依相互呈预定角度的一第一轴向与一第二轴向排列;该分料件沿该第二轴向往复移动,该导料管的出料端沿该第一轴向移动,以使各该出料孔可位于对应该出料端的位置。
经由上述说明,本实用新型的有益效果是,电子元件分配装置的结构较为简单,作动方式较容易,且可较为快速地移动与分配电子元件的目的。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的立体图;
图2是本实用新型一较佳实施例的正视图;
图3是图2中3-3剖线的剖视图;
图4是本实用新型一较佳实施例的正视图,其中导料管是对准于最左侧的出料孔;以及
图5是本实用新型一较佳实施例的正视图,其中导料管是对准于最右侧的出料孔。
【主要元件符号说明】
10基座 12侧壁 14顶壁
16滑轨 17水平出料管 18吹气件
20驱动件 22输出轴 30导料管
31顶端 32出料端 33送料通道
34连动件 35第一结合部 36第二结合部
37内部空间 40分料件 41本体
42延伸部 43承接面 44出料孔
45第一轴向 46第二轴向 47气缸
50LED 52承置件
具体实施方式
以下,兹配合图式列举一较佳实施例,用以说明本实用新型的详细结构与功效。
请参阅图1及图2所示,是为本实用新型一较佳实施例所提供的电子元件分配装置,分配装置包含有一基座10、一驱动件20、一导料管30,以及一分料件40。
该基座10具有两侧壁12以及一设于二侧壁12间的顶壁14,其中一侧壁12外设有一滑轨16,如图3所示,顶壁14的前侧设有一水平出料管17以及一吹气件18,吹气件18与水平出料管17之间可容置一设有一LED50的承置件52。
该驱动件20是为伺服马达,驱动件20设于顶壁14的后侧,使驱动件20的一输出轴22朝顶壁14的前侧延伸。
如图3所示,该导料管30具有一顶端31以及一出料端32,内部具有一呈贯穿状的送料通道33。导料管30的顶端31设有一连动件34,连动件34具有一第一结合部35与一第二结合部36。第一结合部35是连结于驱动件20的输出轴22,使导料管30呈垂直状地向下延伸,输出轴22可带动导料管30偏摆,第二结合部36则与水平出料管17相互结合,使水平出料管17通过由连动件34的一内部空间37连通于呈垂直状的导料管30的送料通道33。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造