[实用新型]防电磁干扰的遮蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防电磁干扰的遮蔽装置，尤指一种可覆盖于芯片、中央处理器等电子元件外部，用以防止电磁干扰的遮蔽装置。

背景技术

为了防止电磁波干扰(EMI)影响到电子装置(如手机、PDA及计算机等)的电路板上的芯片、中央处理器等电子元件的运作，公知已有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩，该遮蔽罩能覆盖于一安装在电路板上的电子元件外部，从而可借该遮蔽罩提供电磁波遮蔽效果。

但是，上述的遮蔽罩必需利用SMT制程焊接在电路板上，因此遮蔽罩适用材料受到限制，需使用具有焊接性的材料，材料成本较高。再者，当电子元件需要维修时，必需将遮蔽罩顶部的盖板向上掀起撕离，维修后则需利用另外设置的上盖来回复遮蔽状态，也会造成成本的增加。

因此，本实用新型的设计人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打开后，很容易的即可回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。

本实用新型的另一目的，在于可提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩安装较为简单容易，平整度佳，且不受限于机壳形状及结构变化，具有较佳的适用性。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，该电子装置具有机壳、设置于该机壳内的电路板及设置于该电路板上的电子元件，该遮蔽装置包括：一中板，其设置于该电子装置内；一遮蔽罩，其设置于该中板上，该遮蔽罩覆盖于该电子元件外部。

本实用新型具有以下有益的效果：本实用新型的遮蔽罩不需焊接在电路板上，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且当电子元件需要维修时，只需将中板与电路板分离，遮蔽罩即可呈现打开的状态，维修后只需将中板固定于电子装置内，即可使遮蔽罩覆盖于电子元件外部回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。另，遮蔽罩利用中板设置于电子装置内，安装较为简单容易，平整度佳，且不受限于机壳形状及结构变化，具有较佳的适用性。

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的平面示意图。

图2是本实用新型第一实施例的立体分解图。

图3是本实用新型第一实施例的剖视图。

图4是本实用新型第二实施例的立体分解图。

图5是本实用新型第二实施例的剖视图。

图6是本实用新型第三实施例的立体分解图。

图7是本实用新型第三实施例的剖视图。

图8是本实用新型第四实施例的立体分解图。

图9是本实用新型第四实施例的剖视图。

图10是本实用新型第五实施例的立体图。

图11是本实用新型第六实施例的剖视图。

图12是本实用新型第七实施例的遮蔽罩的立体图。

主要元件附图标记说明：

1  中板

11 固定孔    12  连接件

2  遮蔽罩

21 顶板      22  侧板

23 容置空间  24  凸耳

25 连接孔

3  弹性单元

31 胶体      32  弹片

33 弹片      34  凸点

35 弹性体

4  机壳

41 上壳      42  下壳

5  电路板

6  电子元件

具体实施方式

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，其设置数量并不限定。该电子装置具有一机壳4、一设置于该机壳4内的电路板5及一设置于电路板5上的电子元件6，该机壳4包含有一上壳41及一下壳42，该上壳41及下壳42利用卡接或螺锁等方式予以组合或打开。该遮蔽装置包括一中板1、一遮蔽罩2及一弹性单元3，其中该中板1为一金属、塑料或其它材质制成的板体，该中板1也可称为内板，其形状并不限定。该中板1边缘设有多数个固定孔11，以便利用螺丝锁固等方式适当的固定于电子装置内部，该中板1可锁固于电路板5或机壳4上。