[实用新型]微型记忆卡连接器的结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电类，特别涉及一种微型记忆卡连接器的结构改良。

背景技术

众所周知，一般常用的连接器，其制作加工时是先将其电性接点及端子分别开模并制造出来后，再将其电性接点及端子分别装设于本体上，且无将电性接点与卡合部及卡块做一碰触的状况，便无法达到卡合部及卡块接地的动作，藉此，便易使SIM(Subscriber IdentityModule)卡及记忆卡因受电流的冲击，而使SIM卡及记忆卡损坏，且在制造连接器时，易造成浪费时间及成本，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型记忆卡连接器的结构改良，解决了常用连接器易使SIM卡及记忆卡因受电流冲击而损坏，以及其制造加工易造成浪费时间和成本等问题。

本实用新型的技术方案是：由本体、电性接点及端子所组成，该本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端子、电性接点设有切合部，当端子及电性接点装设于本体，电性接点连接至与卡合部及凸片相互碰触，再将基板与端子、电性接点相互分离，藉此，便可节省成本及节省加工时间，电性接点可使壳体及盖体达到接地的功能；其中，第一容置槽容置SIM卡，第二容置槽容置记忆卡，该记忆卡为多媒体储存卡(MMC，Multi Media Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD，Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡；基板与端子、电性接点由切合部将其相互分离，使端子及电性接点嵌设于本体上。

本实用新型的优点在于：卡合部及卡块与电性接点相碰触，便可达到接地的效能，不易使SIM卡及记忆卡因受电流冲击而损坏；连接器制造加工方式，可节省成本及节省加工时间，实用性强。

附图说明：

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的立体分解示意图；

图3至图5为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式：

如附图1及附图2所示，本实用新型是由本体B、电性接点F及端子D4所组成；其中，连接器A的本体B分别设有壳体C及盖体D，该本体B的侧缘延伸设有复数凸柱B1、卡合部C2、卡块D2及柱体B2，且在本体B的一处设有复数电性接点F，本体B的一处设有凹槽B4，凹槽B4供给导通端子C5所延伸置入，导通端子C5供给SIM卡相导通，在本体B另一处设有沟槽B3，该沟槽B3供给端子D4所延伸置入，端子D4供给与记忆卡相导通；

本体B的凹槽B4与壳体C相对应，壳体C的一侧设有第一容置槽C1，壳体C的第一容置槽C1供给SIM卡置入所用，壳体C延伸设有坎沟部C4，藉由壳体C的坎沟部C4便可卡合于本体B的凸柱B1并作动，壳体C延伸至另一处设有卡合片C3，藉由壳体C的卡合片C3便可与本体B的卡合部C2相卡合；

本体B的沟槽B3与盖体D相对应，盖体D的一侧设有第二容置槽D1，盖体D的第二容置槽D1供给记忆卡置入所用，盖体D延伸设有坎沟槽D5，藉由盖体D的坎沟槽D5便可卡合于本体B的柱体B2并作动，盖体D延伸至另一处设有凸片D3，藉由盖体D的凸片D3便可与本体B的卡块D2相卡合；

记忆卡为多媒体储存卡(MMC，Multi Media Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD，Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡。

如附图3至附图5所示，连接器A在制作加工时，本体B的另一处嵌设有基板E，该基板E的复数端子D4便延伸至本体B的沟槽B3并卡合，基板E的复数电性接点F便嵌设于本体B的一处，且其设有数个电性接点F延伸至与本体B的卡合部C2及卡块D2相碰触，再者，基板E设有复数端子D4及复数电性接点F并与基板E一体成型，基板E与端子D4、电性接点F的连接处为切合部E1，当基板E的端子D4及基板E的电性接点F与本体B嵌合后，基板E便可藉由切合部E1并将端子D4及电性接点F相互分离，使端子D4及电性接点F嵌合在本体B上，藉由基板E与复数端子D4、复数电性接点F为一体成型，便可在连接器A制作加工时，达到节省加工时间及组装时间，且可节省端子D4及电性接点F开模的成本，且藉由电性接点F便可使壳体C及盖体D在卡合后便达到接地的功能，使SIM卡H及记忆卡G不因受电流的冲击而损坏；