[实用新型]小型通信模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备，特别是涉及一种小型通信模块。

背景技术

如图1、2所示，一般安装在无线通信装置(图未示)内的小型通信模块10具有一块主机板11，多个安装固定在该主机板11上的电子元件12，及一个焊接固定于该主机板11并覆盖前述电子元件12的金属盖13。

该金属盖13具有一个本体131，及自该本体131弯折圈围连接并且借由多条焊垫14焊接固定于该主机板11的多块焊接块132。

该小型通信模块10因为受限于该金属盖13与该主机板11的焊接面积太多而无法缩小化，因此有本领域从业人员设计出一种如图3、4、5所示的小型通信模块20，该小型通信模块20具有一块主机板21、多个电子元件22，及一个金属盖23。

该金属盖23具有一个本体231，及自该本体231弯折并相互间隔且借由多条焊垫24焊接固定于该主机板21的多块焊接块232。

该小型通信模块20虽然可以借助于减少该金属盖23与该主机板21的焊接面积而得以缩小化，但是因为该金属盖23的整体强度不佳，导致当该本体231受到下压的外力时会朝向前述电子元件22凹陷并产生较大变形量(见图5的假想线)，相对极易压坏前述电子元件22。或许有本领域从业人员想借由增高前述焊接块232的高度以克服这个技术问题，但如此则又存在会增大该小型通信模块20整体体积的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以降低损坏率，及可缩小整体体积的小型通信模块。

本实用新型小型通信模块包含一块主机板、一个第一电子元件、多个第二电子元件、一个金属盖及一块支撑块，其特征在于：

该主机板包括呈反向的一个底面及一个顶面。

该第一电子元件为表面安装元件并安装固定于该主机板的顶面，且整体强度佳且具有适当高度。

前述第二电子元件为表面安装元件并安装固定于该主机板的顶面，且强度较前述第一电子元件差。

该金属盖包括一个覆盖于前述第一电子元件、第二电子元件顶端的本体，及自该本体弯折并相互间隔地固定于该主机板的顶面的多支固定支脚。

该支撑块是自该金属盖的本体朝向该第一电子元件设置，且该支撑块位于该第一电子元件顶端并配合形成一个间隙。

借由上述组成，当该本体受到外力而产生凹陷变形时，可以借由该支撑块先压触该第一电子元件并配合形成一个支撑结构，进而可以防止前述第二电子元件被压坏，使本实用新型具有可以降低损坏率，及可缩小整体体积的特性。

附图说明

图1是以往一种小型通信模块的组合立体图；

图2是采自图1的俯视图；

图3是以往另一种小型通信模块的组合立体图；

图4是采自图3的俯视图；

图5是沿图4中的线5-5所取得的剖视图；

图6是本实用新型小型通信模块第一优选实施例的组合立体图；

图7是该第一优选实施例的俯视图；

图8是取自图7中的线8-8所取得的剖视图，说明一块支撑块位于一个第一电子元件顶端的状态；

图9是类似于图8的视图，说明该支撑块压触该第一电子元件并配合形成一个支撑结构的状态；

图10是本实用新型小型通信模块第二优选实施例的组合剖视图。

具体实施方式

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型小型通信模块进行详细说明。

在本实用新型被详细说明前，要注意的是，在以下的说明内容中所使用的相对位置用语，例如“顶”、“底”，是以正常安装方向使用，且类似的元件是以相同的编号来表示。

如图6、7、8所示，本实用新型小型通信模块第一优选实施例包含一块主机板30，一个安装固定在该主机板30上的第一电子元件40，安装固定在该主机板30上的多个第二电子元件50，一个焊接固定于该主机板30的金属盖60，及一个设置于该金属盖60的支撑块70。

该主机板30包括呈反向的一个底面31及一个顶面32。

该第一电子元件40在本实用新型中为表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)并安装固定于该主机板30的顶面32，进一步地，该第一电子元件40须具有整体强度较佳、高度适中的特性，例如无铅方形扁平封装元件(Quad Flat Nolead，QFN)、薄小型封装元件(Thin-Shrink Small OutlinePackage，TSSOP)、倒装片封装元件(Flip-chip)。