[实用新型]散热模块的支架机构无效

专利信息
申请号: 200720002772.4 申请日: 2007-02-08
公开(公告)号: CN201018738Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 罗世平 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 支架 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块的支架机构,特别涉及一种应用于电子散热设备的的散热模块的支架机构。

背景技术

如图1、图2所示为第一种现有散热模块的支架机构10,包括有一框体11,所述框体11内具有一透孔111,框体11外则设有多个支撑部12,靠近支撑部12的一端开设透孔121,一导热片13较佳为铜制成,所述导热片13具有一基部131及连接所述基部131的一受接部132,所述受接部132面积略小于基部131,并且所述受接部132恰好对应装设于透孔111内,则所述基部131邻接受接部132的一面1311靠置所述框体11。

上述受接部132相反基部131的第一面1321开设有至少一沟槽1322,而所述基部131相反受接部132的第二面1312则为一平面以贴设于一发热单元(图中未示)上,且上述第一面1321至第二面1312的厚度相较所述框体11厚,即所述导热片13的两外端面分别高出框体11的两侧,另外上述基部131及受接部132与框体11的接触处涂设有焊剂14,以利用焊接加工将导热片13与框体11结合。

续参阅图3所示,一散热模块15具有至少一导热管16及多个鳍片17,所述导热管16具有一受热端161及一发热端162;所述鳍片17则套设在导热管16上,且所述鳍片17对应上述导热片13的受接部132开设一凹口171,则导热管16对应凹口171的受热端161部分外露,并对应接合于上述沟槽1322,进而所述支架机构10与所述散热模块15连结。

再者至少一固接组件18其一端具一头部181,另一端则具一连结部182,一弹性组件19套设在固接组件18的外周,所述连结部182较佳为螺纹(如本图所示;产生锁附固定)或卡楔(产生卡合固定),将固接组件18具有连结部182的一端穿设上述支撑部12的透孔121,则上述弹性组件19对应置于所述头部181与支撑部12间,通过所述固接组件18将支架机构10与散热模块15结合在一电性板体上(无图示)。

另外如图4、图5所示为第二种现有散热模块的支架机构,包括一导热片51,所述导热片51的一面为平面以贴设于一发热单元(无图标)上,相反的一面则开设有至少一沟槽511,并在所述导热片51的两侧分别开设一楔槽512,两支撑部52,所述支撑部52的两端分别设有一脚部521,并在所述脚部521上开设透孔522,且所述支撑部52对应上述楔槽512处设有一舌板523,在舌板523及楔槽512的接触处涂设焊剂53(如图5),并经由所述舌板523对应插合于楔槽512内,再利用焊接加工将导热片51与支撑部52结合一体。

上述现有揭示的两种支架机构在实际使用上有其问题存在,因为所述的框体11及支撑部52为合金材质制成以具有相当强度支撑散热模块,而导热片13、51为铜制,因此在使用焊接加工的方式令上述两者结合前框体与支撑部焊须先经电镀处理,已产生一电镀层,才能令焊剂14、53附着在框体11及支撑部52上,进而与导热片13、51焊接固合,故制造流程过于繁琐,且制成完成品的时间冗长,造成产量短缺。

另外所述导热片13、51为令所述焊剂14、53附着,故体积必须较厚,以与框体11及支撑部52有一较大的黏着面积,维持黏固效果。

然目前铜金属的资源日益减少,而需求量日益增多的情况下,若能减少导热片的体积则意味着减少铜材的使用量,故上述习的结构会造成材料成本的增加。

于是,有鉴于上述现有技术所衍生的各项缺点,本案的发明人遂竭其心智,以从事所述行业多年的经验,潜心研究加以创新改良,终于成功研发完成本件散热模块的支架机构案,实为一具功效增进的实用新型。

发明内容

为有效解决上述的问题,本实用新型的主要目的乃是在提供一种不须焊接即能令一导热片直接固结的支架机构,以减少制造步骤及导热片的厚度方向的体积。

为达上述的目的,本实用新型是提供一种散热模块的支架机构,其一框体,其一面具一安置孔,另一面设至少一凸部,所述凸部连接上述框体并对应构置于上述安置孔的两侧,至少一接合部设于所述凸部对应所述安置孔的一侧面上;一导热片,靠置于对应所述安置孔的凸部上,且所述导热片对应上述接合部处设有至少一贯口与所述接合部穿合,并固结在所述安置孔中;及多个支撑部,其一端分别与上述框体连接,另一端则向外凸伸。

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