[实用新型]堆叠式连接器

说明书

技术领域

本实用新型有关一种连接器，特别是一种可重复堆叠的封装体连接器。

背景技术

半导体科技随着电脑与网络通讯等产品功能急速提升，必需具备多元化、可携性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，电子封装(ElectronicsPackaging)仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作为传递讯号、电能，以及提供良好的散热途径及结构保护与支持等作用。

立体式封装目前大致有两种方式，分别是封装上封装(Package onPackage，PoP)以及封装内封装(Package in Package，PiP)。PoP是一种很典型的3D封装，将两个独立封装完成的封装体以制程技术加以堆叠。而PiP则是将一个单独且未上锡球的封装体由一个间隔件(spacer)叠至芯片上，再一起进行封胶的封装。其中，PoP由独立的两个封装体经封装与测试后再以表面黏着方式叠合，可减少制程风险，进而提高产品优良率。

已知一种PoP制作的流程，是于两封装体载板的电性连接处设置印刷电路板间隔件(printed circuit board spacer，PCB spacer)并利用表面黏着技术将两封装体熔接一起。由于，PCB间隔件上的导电端子与封装体载板上的端子须呈一对一设置，因此，除了有准确对位外，材质间连接不良也是一问题。另外，在加热过程中，因不同材料间的热膨胀系数不同所引起的翘曲(warpage)现象，连接不良更可能导致爆板(popcorn)现象。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种堆叠式连接器，利用堆叠式连接器取代已知锡球焊接方式以解决表面黏着技术时的对位问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种堆叠式连接器，利用连接器上的插接凸块搭配插接凹槽以堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。

本实用新型的又一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可使连接器与外界装置稳固接触。

本实用新型的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子的弹性设计致使公差易调配，可提高电气导通的信赖度。

本实用新型的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，除可提高电气导通的信赖度之外，因其制程简易，也可降低生产成本。

本实用新型的目的是这样实现的，一种堆叠式连接器，该连接器包含：

一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该绝缘壳体的另一侧，且与所述插接凸部呈相对位置设置；

复数个端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述端子由该卡合部固持于该绝缘壳体内；

任一所述端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该绝缘壳体。

本实用新型的目的还可这样实现的，一种堆叠式连接器，该连接器包含：一第一连接器和一第二连接器；

该第一连接器包含：

一第一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该第一绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述第一绝缘壳体的该侧；

一插接凹槽，凹设于该第一绝缘壳体的另一侧，且与该插接凸部呈相对位置设置；

复数第一端子，设置于所述端子槽内，其中：

任一所述第一端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；

任一所述第一端子由该卡合部固持于该第一绝缘壳体内；

任一所述第一端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该第一绝缘壳体；

该第二连接器具有一第二绝缘壳体、复数个第二端子并列插设于该第二绝缘壳体内并暴露出部份所述第二端子，一容置槽设于该第二绝缘壳体的一侧，所述各第二端子分别延伸至所述容置槽内，其中该第一连接器的该插接凸部对应插设于该第二连接器的该容置槽中，且该第一端子与该第二端子电性连接以堆叠该第一连接器与该第二连接器。