[实用新型]测试模块无效
申请号: | 200720004648.1 | 申请日: | 2007-04-19 |
公开(公告)号: | CN201035106Y | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 林保炜;叶国文 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;李晓舒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试模块,特别是涉及一种用于测试电子装置的测试模块。
背景技术
在现有技术中,中央处理器(CPU)是以其凸出的针脚插设固定于电脑的处理器插槽的电接点中。当欲测试处理器插槽的电接点的焊点问题(如空焊、短路)时,是先以测试用的转接板置于处理器插槽中,其中转接板的二平面都设有接触部,其中一平面接触处理器插槽的电接点,另一平面的上部再连接具有与处理器插槽同宽度的测试治具,测试治具的多个探针便可直接接触到转接板上的接触部作线路的连接,接着即可进行后续的ICT/ATE测试。由于此种形式的处理器插槽是通过水平方向力量将处理器的针脚固定于处理器插槽的电接点处。然而,此种形式的处理器插槽因其结构的关系,于运作时易产生杂讯,造成使用上的不便。
为了改善上述处理器插槽结构所产生的缺点,因而产生另一形式的处理器容置槽结构。请参考图1,为现有技术的电子装置的处理器容置槽的示意图。处理器容置槽50包括固定盖90与电接点80,其中电接点80呈凸出状,处理器的接触点也呈凸出状。通过固定盖90提供一垂直方向的紧固力量施加于处理器,以便将处理器固定于处理器容置槽50。但由于固定盖90的周围局限部分探针可以植针的区域,使得处理器容置槽50外围的电接点80无法通过传统的测试治具测试到。
为了解决上述问题,现有技术的解决手段是将外型类似处理器的测试件内建测试电路,直接以数字运算的方式进行测试,虽然免除了因固定盖90阻挡测试的问题,然其成本高,且处理器容置槽50的电接点的覆盖率仅约90%,无法有效地将所有处理器容置槽50上的接点全面性地进行测试。
因此,有必要提供一种用于测试具有固定盖的电子装置的测试模块,解决因固定盖阻挡测试部分电接点的问题,以改善现有技术所存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于测试具有固定盖的电子装置的测试模块,以解决上述问题。
为达成上述的目的,测试模块包括第一转接板、导电片与第二转接板。其中,第一转接板可容置于固定盖内,第一转接板的其中一平面包括多个第一接触部,另一平面包括多个第二接触部,第一转接板内包括多个第一导线,各个多个第二接触部通过各个多个第一导线与各个多个第一接触部电连接,其中多个第二接触部的间距小于多个第一接触部的间距。导电片内包括多个导电部,至少一部分多个导电部可与多个第二接触部电连接。第二转接板置于导电片之上,第二转接板的其中一平面包括多个第三接触部,另一平面包括多个第四接触部,第二转接板内包括多个第二导线,各个多个第四接触部通过各个多个第二导线与各个多个第三接触部电连接,其中多个第四接触部的间距大于多个第三接触部的间距。
根据本实用新型的其中一实施方式,多个第一接触部的间距实质上等于多个第四接触部的间距。
本实用新型的优点在于,其测试模块主要是先后利用两次转接,先通过第一转接板将接触部的间距缩小,再以第二转接板将接触部的间距放大,以避开固定盖的凸部所造成的阻挡的问题,且其所能测试的电接点的覆盖率可达100%,以有效地将所有的接点全面性地进行测试,而其成本不高。
附图说明
图1为现有技术的电子装置的处理器容置槽的示意图;
图2为本实用新型测试模块的实施例的示意图。
元件代表符号说明:
测试模块1 第一转接板10
第一接触部11 第二接触部12
第一导线13 第二转接板20
第三接触部21 第四接触部22
第二导线23 导电片30
导电部31 填充物32
处理器容置槽50 连接线60
主机板70 电接点80
固定盖90 凸部91
电子装置99 长度L1、L2
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本实用新型的具体实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
请参考图2。图2是本实用新型测试模块的实施例的示意图。本实用新型的测试模块1可用于测试具有固定盖90与多个电接点80的电子装置(例如中央处理器模块),其中固定盖90包括凸部91,测试模块1主要是用以测试电子装置的各电接点的状态。本实用新型的测试模块1包括第一转接板10、导电片30与第二转接板20。在本实施例中,测试模块1用以测试中央处理器(CPU)模块的电接点的状态,以得知各个电接点是否有如空焊、短路等问题。
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