[实用新型]易拆装的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是指组装在一电于设备中的散热装置。

背景技术

电子设备的电路板上都设有不同的电子组件，例如CPU等的电子组件，但随着电子相关产业的迅速发展，令CPU运算速度效率快速地提升，却使得其发热量也相对地愈来愈高，甚至因机壳等的封闭因素，也使得热量更加提升。因此，为了保持电子设备在运作上的稳定性，电子组件的散热功能就属于相当重要的一环。

目前用在各种电子组件的散热装置具有许多型式，以中国台湾公告在2006年3月1日，证书号数：M288399的“散热装置”为例，其揭示有一散热模块、复数个导热管、一吸热模块、一夹具以及一固定模块。其中，散热模块是由复数个并排设置的散热鳍片组成，每一导热管一端是与散热模块装配，且导热管另一端配置在吸热模块中，夹具扣压在一发热部件(电子组件)和吸热模块外侧，固定模块装设在发热部件和吸热模块之间，用以将发热部件与吸热模块固定一起。另外，前述的吸热模块与导热管的组合方式为焊接。

但是，上述的散热装置，虽可达到提供电子组件发散热量的功效，但吸热模块是与导热管相互地焊接，造成所述的散热装置实际组装在电子设备中时，装配者势必要先将吸热模块与导热管焊接后，才可装配其它所述的构件在电子设备中，因此，对于装配者而言，所述的散热装置需要多了解此焊接的方式与步骤，难免组合上仍有不具便利性的处。

另外，特别值得一提的是，因焊接大多是采用锡焊的方式，但其使用的锡膏(条)内却混合有铅的金属成份，在近几年来如欧盟等的国家已明禁电子设备、产品中都不能具有含铅的焊锡，因此，含有铅的锡焊制程已无法符合各国所明文规范的潮流，对于研究人员来说，其所研发出的产品，能够符合无锡(铅)制程的潮流，即是一重要的课题。

于是本实用新型设计人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的，是提供一种易拆装的散热装置，其可提供组装在电子设备的电路板与电子组件上，整体结构简单，且在整体结构组合过程中，不使用任何焊接组合方式，即可达到电子组件空冷散热的效果，从而提升组装者具节省组装时间的功效，且能达到符合无锡(铅)制程的目的。

为达上述的目的，本实用新型提供一种易拆装的散热装置，包括：一对固定块，其侧缘面分别形成有一槽轨，与各开设有锁固孔，所述的锁固孔并分别与所述的二槽轨连通；一导热块，是组装在所述的一对固定块之间，且形成有容置槽；至少一热管，其一端是装配在所述的容置槽中；一固定片，是装配在所述的一对固定块的槽轨中，且所述的固定片延伸有弹性臂是弹性地抵压所述的热管或其中一所述的导热块；以及复数个锁固组件，是分别螺锁结合在所述的锁固孔中，且抵靠所述的固定片的侧缘。

为达上述的目的，本实用新型还提供一种易拆装的散热装置，包括：一对固定块，其侧缘面分别形成有一槽轨，与各开设有锁固孔，所述的锁固孔并分别与所述的二槽轨连通；一对导热块，是组装在所述的一对固定块之间，且形成有容置槽；至少一热管，其一端是装配在所述的容置槽中；一固定片，是装配在所述的一对固定块的槽轨中，且所述的固定片延伸有弹性臂是弹性地抵压所述的热管或其中一所述的导热块；以及复数个锁固组件，是分别螺锁结合在所述的锁固孔中，且抵靠所述的固定片的侧缘。

上述的固定块是可提供固设在一电路板上，而所述的电路板上设有电子组件是位于所述的一对固定块之间，其中一导热块是接触所述的电子组件。

本实用新型具有的效益：本实用新型所提供的散热装置，其整体结构在组合过程中，不使用任何焊接组合方式，即可达到电子组件空冷散热的效果，进而提供组装者具节省组装时间的目的，且同时达到符合无锡(铅)制程的目的。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例的立体组合图；

图3为本实用新型第一实施例的前视图；

图4为本实用新型第二实施例的立体分解图；

图5为本实用新型第二实施例的止附螺丝的剖视图；

图6为本实用新型第三实施例的立体分解图；

图7为本实用新型第四实施例的立体分解图；

图8为本实用新型第五实施例的前视图；

图9为本实用新型第六实施例的立体分解图；

图10为本实用新型第六实施例的立体组合图；

图11为本实用新型第七实施例的局部立体分解图。