[实用新型]使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置

权利要求书

1.使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，该真空腔体具有一泵及一阀，打开该阀并由该泵持续抽取该真空腔体内的空气，使该真空腔体内保持真空的状态，该芯片压合装置具有一承置部系设置于该真空腔体内，其特征在于：在抽真空之前，该芯片压合装置之复数个滑动销伸出于置放在该承置部上之该第一芯片的上方，再于该些滑动销上置放该第二芯片，在抽真空之后，缩回该些滑动销，使该第二芯片置放在该第一芯片上。

2.根据权利要求1所述的使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，其特征为所述芯片压合装置更包含：

一压合部，设置于该真空腔体内；

复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及

一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与该承置部之间之该第一芯片与该第二芯片。

3.根据权利要求2所述的使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，其特征为其中，该下拉机构系为气压式、油压式及马达下拉式的下拉机构之其中一者。

4.根据权利要求1所述的使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，其特征为其中，该第一芯片及该第二芯片系为一发光二极管、一液晶、一高功率组件、一超薄芯片、一喷墨头、一微机电、一生物芯片、一玻璃片、一塑料片及一金属片等之其中一者或其组合。

5.根据权利要求1所述的使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，其特征为其中，在该第一芯片及该第二芯片之间涂布一黏着胶。