[实用新型]一种集成光隔离器的半导体激光器有效

专利信息
申请号: 200720008894.4 申请日: 2007-11-28
公开(公告)号: CN201122792Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 龚錾;林磊;杨向通;黄富泉 申请(专利权)人: 福州高意光学有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350014福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 隔离器 半导体激光器
【权利要求书】:

1、一种集成了光隔离器的半导体激光器,包括壳体、发光芯片和通光窗口,其中在半导体激光器的通光窗口上或发光芯片上设有光隔离器。

2、根据权利要求1所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:其光隔离器满足半导体激光器的尺寸、通光和隔离度要求。

3、根据权利要求1或2所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:当光隔离器是偏振相关时,封接要使光隔离器的通光偏振方向与半导体激光器发出的光的偏振方向一致。

4、根据权利要求1或2所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:在半导体激光器的通光窗口上设有窗口片,光隔离器光学接触或胶粘在通光窗口上窗口片的内测或外侧。

5、根据权利要求4所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:其窗口片是平窗片或透镜。

6、根据权利要求4所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:其光隔离器与窗口片之间有间隙或粘接成一个整体。

7、根据权利要求1或2所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:其光隔离器胶粘或焊接在通光窗口上,为窗口片。

8、根据权利要求1或2所述的一种集成了光隔离器的半导体激光器,其特征在于:其光隔离器光学接触或胶粘在半导体激光器的发光芯片上。

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