[实用新型]100mA以上塑料封装高压二极管无效
申请号: | 200720010378.5 | 申请日: | 2007-01-30 |
公开(公告)号: | CN201017891Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 王贵强;董春红;陈峰 | 申请(专利权)人: | 鞍山圣罗佳高压器件有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/488;H01L23/49 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 100 ma 以上 塑料 封装 高压 二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种高压二极管,特别是100mA以上塑料封装高压二极管。
背景技术
高压二极管主要应用于电视机、负离子发生器、激光电源、感应加热器、高压发生器等行业,原来使用的高压二极管都是将硅片用铅焊接构成。传统的高压二极管最少要20支二极管串联在一起,用环氧树脂浇注成型,体积较大。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种电压高、电流大、体积小、有利于电子产品小型化的100mA以上塑料封装高压二极管。
100mA以上塑料封装高压二极管,由管芯、引线和管芯外塑封管构成,该高压二极管的管芯由多层硅片通过铝箔片烧结在一起,使相邻的两层硅片之间形成铝箔片层,管芯两端部利用无铅焊料锡银铜将铜引线焊接在管芯两端;其特征在于:管芯面积为2.12×2.12mm2,所用引线直径为Φ0.78-1.2mm。
本实用新型的优点是电压高、电流大、体积小、有利于电子产品小型化。
附图说明
图1是100mA以上塑料封装高压二极管的结构示意图。
具体实施方式
见图1,100mA以上塑料封装高压二极管,由引线1、芯片3、铝箔片4、环氧封装管体2构成,该高压二极管的管芯由多层芯片3通过铝箔片4烧结在一起,使相邻的两层芯片3之间形成铝箔片层,管芯两端部利用无铅焊料将引线1焊接在管芯两端,形成电极,管芯外部是环氧封装管体2。管芯面积为2.12×2.12mm2,所用引线直径为Φ0.78-1.2mm。
该产品生产工艺步骤为:PN扩散、氧化、铂扩散、叠片烧结、金属化、管芯切割、一次腐蚀、引线焊接、二次腐蚀、表面钝化、注塑、电镀、测试、包装。其中每一个工序都根据技术要求进行检验。
本实用新型要达到的技术性能和参数:正向电流100mA以上,反向电压3KV-30KV,反向恢复时间50NS-150NS。
本产品由于要求电流大,管芯面积大,所用引线直径大。根据电压、电流的不同要求确定硅片数和切割的管芯面积。
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