[实用新型]带有热电致冷装置的热棒无效
| 申请号： | 200720012927.2 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201059818Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 严军华;高峰 | 申请（专利权）人： | 大连熵立得传热技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28D15/02 |
| 代理公司： | 大连万友专利事务所 | 代理人： | 王发 |
| 地址： | 116600辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 热电 致冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有热电致冷装置的热棒，它包括有热棒，其特征在于：在热棒冷凝段设置基于帕耳贴效应的半导体致冷装置。
2.根据权利要求1所述的带有热电致冷装置的热棒，其特征在于：该半导体致冷装置的半导体元件竖直排列，它们的上下两端分别设在环形基板上，在半导体元件外面设上下两端分别与上下基板相连的外壳，半导体元件同一端所有同类型的半导体元件通过导线连在一起，其中半导体元件上端N型及P型的两个集合处相连，半导体元件下端N型的集合处与直流电源正极相连，P型的集合处与直流电源负极相连，在该半导体致冷装置内有绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的带有热电致冷装置的热棒，其特征在于：上下基板、外壳及其内的半导体元件和绝缘材料均由过轴线的平面将其分为两半，并通过设在两半外壳上的连接件为一个整体。
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