[实用新型]电子产品外壳的加工装置无效

专利信息
申请号: 200720012969.6 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN201061813Y 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 程明;张士宏;张海峰;王瑞雪 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B21D26/02 分类号: B21D26/02;B21D37/16;B21D37/12
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 张志伟
地址: 110016辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 外壳 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品外壳的加工装置,其特征在于:该装置包括上极板、板坯、凹模,板坯置于上极板和凹模之间,上极板装配于板坯上部,上极板为下凹形结构,下凹形结构的顶面开有气孔,下凹形结构的侧面与板坯压接;凹模为上凹形结构,上凹形结构的内侧壁制成电子产品外壳形状,板坯与凹模搭接。

2.按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置,其特征在于:凹模在外壳的LCD或按键或按钮位置开孔,并与真空泵相连。

3.按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置,其特征在于:凹模上部凹槽附近安装有热电偶。

4.按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置,其特征在于:上极板和凹模上分别安装有电热管。

5.按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置,其特征在于:所述上极板顶面的气孔为多个均布。

6.按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置,其特征在于:所述上极板下凹形结构的内侧设置有电阻丝。

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