[实用新型]密封性好的光纤套管无效
申请号: | 200720013028.4 | 申请日: | 2007-07-02 |
公开(公告)号: | CN201072459Y | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 许盛芳;韩艾伶 | 申请(专利权)人: | 大连艾科科技开发有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 | 代理人: | 闪红霞 |
地址: | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封性 光纤 套管 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种半导体激光器零件,尤其是一种可使光纤焊接牢固、密封性好并可保证光纤安装精度的光纤套管。
背景技术:
半导体激光器因其具有着超小型、高效率和高速工作的优异特点,已广泛应用于光通信、光变换、光互连、并行光波系统、光信息处理、光存贮以及光计算机外部设备的光耦合等方面。目前,半导体激光器的制作工艺及结构有多种形式,其中1300nm-1550nm波长的半导体激光器采用的是光纤耦合模块生产工艺,有光电封装外壳,光纤通过光纤套管固定在光电封装外壳上。由于光纤耦合模块性能与光电封装外壳的密封、光纤焊接的牢固程度以及垂直度等都有着直接关系,因此连接光纤的光纤套管就是非常关键的零部件之一。现有光纤套管是设有管体,在管体内有光纤通孔,管体的上面有两个分别与光纤通孔相通的凹槽,管体的下面封闭。使用时,光纤穿过光纤通孔,焊锡焊在光纤上面的两个凹槽内将光纤焊接固定并密封在套管内。然而,由于焊锡只焊在位于光纤上面的凹槽内,常因为光纤下面没有焊锡而发生光纤焊接不牢、密封不严的问题,影响光纤耦合模块的使用性能。
发明内容:
本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述技术问题,提供一种可使光纤焊接牢固、密封性好并可保证光纤安装精度的光纤套管。
本实用新型的技术解决方案是:一种密封性好的光纤套管,有管体1,管体1内有光纤通孔2,管体1的上面有与光纤通孔2相通的凹槽3,所述管体1的下面有与通孔2相通的凹槽4。
所述凹槽3、凹槽4各为一个且相互对称。
本实用新型同现有技术相比,其最大的区别是在管体的下面也设有与光纤通孔相通的凹槽,这样,可以在光纤的上、下两面进行焊接,避免焊锡流入不完全而导致的焊接不牢、密封性能不好等问题发生,可保证光纤安装精度,提高光纤耦合模块的可靠性。
附图说明:
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式:
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式。如图1所示:同现有技术相同,有管体1,管体1内有光纤通孔2,管体1的上面有与光纤通孔2相通的凹槽3,与现有技术不同的是在管体1的下面也加工有与通孔2相通的凹槽4。凹槽3、凹槽4仅为一个且相互对称。
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