[实用新型]电子料位器及物料筒仓无效
申请号: | 200720018765.3 | 申请日: | 2007-02-12 |
公开(公告)号: | CN201021902Y | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 王艳艳;杨建平 | 申请(专利权)人: | 青岛同乐电子科技有限公司 |
主分类号: | G01G19/00 | 分类号: | G01G19/00;B65D90/48 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 崔滨生 |
地址: | 266706山东省平*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 料位器 物料 筒仓 | ||
1.一种电子料位器,它包括传感器,其特征在于还包括与物料筒仓连接的上、下承压块,上承压块位于传感器上部;下承压块位于传感器下部,上、下承压块分别与传感器连接固定成一体,上、下承压块上设有与物料筒仓连接的螺栓孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子料位器,其特征在于上、下承压块分别与传感器通过螺丝连接固定。
3.根据权利要求2所述的一种电子料位器,其特征在于传感器顶面外圈均匀设有若干个通孔,下承压块与所述通孔的对应位置设有若干个内螺纹孔,传感器与下承压块用螺丝通过上述通孔和内螺纹孔将传感器与下承压块连接;传感器中部有一凸圆,凸圆面上均匀分布有若干个内螺纹孔,上承压块中部设有与凸圆上的内螺纹孔相对应的通孔,传感器与上承压块用螺丝通过上述通孔和内螺纹孔将传感器与上承压块连接。
4.一种物料筒仓,它包括传感器,物料筒仓支撑脚,其特征在于还包括与物料筒仓连接的上、下承压块,上承压块位于传感器上部;下承压块位于传感器下部,上、下承压块分别与传感器连接固定成一体,上、下承压块上设有与物料筒仓支撑脚连接的螺栓孔,物料筒仓支撑脚上设有上、下连接法兰,用螺栓通过所述的螺栓孔将上、下承压块分别连接固定在物料筒仓支撑脚的上、下连接法兰上。
5.根据权利要求4所述的一种物料筒仓,其特征在于上、下承压块分别与传感器通过螺丝连接固定。
6.根据权利要求5所述的一种物料筒仓,其特征在于传感器顶面外圈均匀设有若干个通孔,下承压块与所述通孔的对应位置设有若干个内螺纹孔,传感器与下承压块用螺丝通过上述通孔和内螺纹孔将传感器与下承压块连接;传感器中部有一凸圆,凸圆面上均匀分布有若干个内螺纹孔,上承压块中部设有与凸圆上的内螺纹孔相对应的通孔,传感器与上承压块用螺丝通过上述通孔和内螺纹孔将传感器与上承压块连接。
7.根据权利要求4所述的一种物料筒仓,其特征在于上连接法兰、上承压块、下承压块和下连接法兰上均设有定位承压贯穿螺栓孔,通过定位承压贯穿螺栓将上连接法兰、上承压块、下承压块和下连接法兰一同连接固定。
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