[实用新型]具有纳米流体工质的CPU散热器无效

专利信息
申请号: 200720019379.6 申请日: 2007-03-15
公开(公告)号: CN201057602Y 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 朱海涛;王继鑫;张灿英 申请(专利权)人: 青岛科技大学
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266042山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 具有 纳米 流体 工质 cpu 散热器
【权利要求书】:

1.具有纳米流体工质的CPU散热器,主要由沸腾池、热管、纳米流体、散热翅片组成,其特征在于,沸腾池(1)为内部具有空腔的焊接密封长方体,在沸腾池上板(2)上焊接有热管(3);热管(3)的内腔与沸腾池(1)的空腔相互贯通,且腔内充有纳米流体(4)作为工作介质,热管(3)外表面设置有散热翅片(5);沸腾池上板(2)设置有注入纳米流体工质的注液口(8);散热器通过卡簧使沸腾池下板(6)的外底面与CPU紧密接触。

2.根据权利要求1所述的具有纳米流体工质的CPU散热器,其特征在于,所述的热管为一组热管,热管的数目为2-12根,且与沸腾池上板(2)垂直焊接。

3.根据权利要求1所述的具有纳米流体工质的CPU散热器,其特征在于,所述的纳米流体为铜纳米流体,纳米流体中铜纳米颗粒的体积百分含量为0.01-2%,铜纳米颗粒的粒径为10-30nm。

4.根据权利要求1所述的具有纳米流体工质的CPU散热器,其特征在于,沸腾池下板(6)与纳米流体(4)接触的内侧设置有多孔纳米金属层(7),该多孔纳米金属层(7)与沸腾池下板(6)紧密接触。

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